【IT168 导购】经历了内存大降价以后，内存已经进入了G时代。于是，在内存容量得到满足的时候，不少人又把目光盯在其“速度”上。的确，随着赛扬D和90um Sempron 2600＋的发布，现在的CPU是越来越好超。而内存作为电脑的重要组成部件，同样决定了CPU究竟能超到多少。因此，选购一条超频能力强的内存和选购一块体质良好的CPU同样重要……

一点提示

　　内存是一种十分讲究“兼容性”的硬件，而由于超频型内存大多使用了特别的时序，因此其兼容性问题十分突出，也就是平时所说的“挑主板”。一旦碰上这类问题，您花大价钱买回来的超频型内存也许就只能当作普通产品来用，有时超频能力甚至比不上那些价格比其便宜得多的普通内存。因此，笔者建议您在选购超频型内存前一定要到相关论坛询问清楚，充分了解内存与主板间的兼容性问题，这点对于超频能力优秀，但内存兼容性问题严重的nForce4主板尤其重要。

CAS值很重要

　　CAS的全称为Column Address Strobe，他是内存的重要参数之一（通常所说的CL值主要就是指CAS Latency，即CAS的延迟）。我们知道，数据信息是储存在内存中像表格一样的阵列中。每当系统要从内存中读取数据时，芯片组就会先通过行（Column）和列（Row）来定位储存在内存里的数据，然后才进行读写操作，而CAS值正是表示了“内存接收到一条数据读取指令后要延迟多少个时钟周期才执行该指令”，因此该值当然是越小越好，越小性能也就越高。

　　目前的DDR内存主要有2、2.5和3三种CAS值的产品，同样频率的内存这个值越小越好，例如内存CAS值为2的产品性能要好于CAS值为2.5的产品。目前多数普通DDR400内存多为2.5的产品，所以在选择DDR400及以上频率的内存时大家可优选CAS值为2的产品，毕竟CAS值比频率更能影响内存系统的性能。

　　不过，不少厂商在内存上并不标注CAS值，笔者建议您使用CPU-Z等软件查看内存的SPD信息，在这些软件可以显示出当前频率和额定频率下能达到的CAS值。当然，最可靠的方法还是实测：在BIOS中将其调整为标称的频率或CAS值，看看其能否通过3DMark等软件的考验！

关于内存颗粒

　　除了做工外，内存颗粒也是决定内存能否运行在高频的重要因素。早期DDR500的内存基本上都只能以3-3-3-8这样的时序水平运行，而目前的Micron TG-5B G和Samsung TCCD则都能够在DDR500以上的水平上达到较理想的2-2-2-8。经典颗粒Winbond BH-5已经随着Winbond的停产而销声匿迹，不过这种颗粒在低延迟方面的表现十分了得，至今还没有被超越的迹象，它甚至可以在某些高速主板上以DDR500@2-2-2-5运行（需要注意的是，BH5颗粒对nForce2主板的兼容性欠佳）。当然，Windond又为我们带来了Winbond CH-5颗粒，超频性能同样优秀。Winbond的优势是能承受非常高的电压，通常能到令人咋舌的3.6V以上（DDR的标准才2.6V）。Infineon CE-5同样以超频见长，一般能轻易的工作在250MHz的外频，但与某些nForce4主板的兼容性较差（如DFI）。当然，Hynix的Hynix D43和D5颗粒也是不错的选择，这种颗粒虽然标称DDR400，但实际被用在很多DDR500内存上，但同样要小心D5颗粒和某些nForce4主板的兼容性问题。

Winbond BH-5

Hynix D5

Hynix D43

Infineon CE-5

Micron -5B C

打着各色LOGO的华邦UTT

华邦CH5，OC能力略逊于BH-5

三星TCCC

三星TCCD

高频性能颗粒：Hynix *T-D43/*T-D5、Infineon CE-5、Micron TG-5B C/TG-5B G和Samsung TCCC/TCCD

低延迟颗粒：Winbond UTT BH-5/CH-5/AH-6、Micron TG-5B C/TG-5B G

品牌推荐

　　Corsair

　　Corsair（海盗旗）是以超频为卖点的内存品牌，其内存都包裹着一层黑色金属外壳，这层紧贴在内存颗粒上的金属外壳可以起到屏蔽电磁干扰和散热的作用。Corsair代表产品如Corsair TwinX PC3200（CMX512-3200XL）内存，其在DDR400下，可以稳定运行在CL2-2-2-5-T1下，将潜伏期和寻址时间缩短为原来的一半，这款内存并不比一些DDR500产品差，而且Corsair为这种内存提供终身保修。

宇瞻

　　宇瞻内存一向靠优秀的质量赢得口碑。早在SDRAM时代，其PC-133产品就创下了不少超频神话。

　　宇瞻DDR500内存采用了三星K4H560838E-TCCD颗粒，同样搭配了金黄色散热片，十分美观。不过，光有美丽的外表还不行，宇瞻DDR500内存的性能同样优秀，在DDR500下其CL值为3，但实际上开CL2不成问题。

Infineon原厂内存

　　Infineon原厂内存采用了Infineon CE-5颗粒。秉承德国人一贯严谨做事的习惯，这款内存不但包装精美，而且做工也非常优秀，用料十足，它并没省去一些品牌内存常省的去耦电阻。在参数方面，该内存CL值最低可以调整到2-2-2-8，此时可以工作在220MHz。

OCZ

　　OCZ同样是一个以超频见长的内存品牌，如OCZ 3700 Gold，使用三星TCB3芯片，采用改良的散热片，标上有OCZ ID号及标准速度，其可以达到DDR500的水准，在DDR400/500下其CAS值均为2.5，还算不错。

利屏

　　利屏眼镜蛇DDR400系列内存也是专门为追超频所设计的，它采用D43的颗粒，但是时序更高，而且加0.1V左右的电压下便可以冲破DDR500。

Geil

　　Geil 的DDR500内存（PC4000），采用了Hynix的颗粒，并且搭配了采用六层低电磁干扰PCB板和纯铜散热片。该内存默认的CAS值CL3，但实际可达CL2.5，超频性能比较优秀。

精品内存列表：

　　A-DATA

A-DATA PC2700 (CAS 2.5): Samsung TCB3, TCC4, CCC
A-DATA PC3200 (CAS 2.5): Samsung TCB3, TCC4, CCC
A-DATA PC3200 Special Edition: Winbond BH-5 （停产）
A-DATA PC4000 (CAS 3): Hynix D43
A-DATA Vitesta PC4000 (CAS 3): Hynix D5 

　　Buffalo 

Buffalo PC2700 (CAS 2.5): Infineon, Micron, Samsung
Buffalo PC3200 (CAS 3): Infineon, Micron, Samsung
Buffalo PC3500: Infineon, Micron, Samsung（目前采用Micron mT -5B C）
Buffalo FireStix PC3500 (3-3-3-8): Hynix B（目前采用Micron mT -5B C）
Buffalo PC3700:精选的Winbond BH-5（目前采用Micron mT -5B C）
Buffalo FireStix PC4000 (3-4-4-8): Hynix B 

　　Corsair

Corsair XMS-PC2700C2: Micron (6ns)
Corsair XMS-PC2700LL (2-2-2-6): Samsung TCB3, 有时用Winbond BH-6,罕用Winbond BH-5, （目前采用Winbond CH-6）
Corsair XMS-PC3200C2 rev1.1, 2.1, 3.1: Winbond BH-6 or Winbond BH-5 (停产)
Corsair XMS-PC3200C2 rev4.1: Samsung TCCD 版本：F
Corsair XMS-PC3200C2 rev1.2, 2.2 (2-3-3-6): Winbond CH-5（目前采用Winbond CH-6）
Corsair XMS-PC3200LL rev1.1, 2.1 (2-2-2-6): Winbond BH-5 （停产）
Corsair XMS-PC3200LL rev1.2, 2.2 (2-3-2-6): Winbond CH-5
Corsair XMS-PC3200XL (2-2-2-5): Samsung TCCD revF
Corsair XMS-PC3500C2 rev1.1 (2-3-3-7): Winbond BH-5 （停产）
Corsair XMS-PC3700: Samsung -5 版本：E (TCCC)
Corsair XMS-PC4000 (3-4-4-8): Hynix D43 版本：b
Corsair XMS-PC4400 (3-4-4-8): Hynix D5 

　　Crucial 

Crucial Ballistix PC3200 (2-2-2-5 1T): Micron mT -5B G
Crucial Ballistix PC4000 (2.5-2-3-8 1T): Micron mT -5B G 

　　Geil 

Geil Value PC3200 Blue (2.5-3-3-6 for 256MB和512MB, 3-4-4-8为1GB产品): 大多使用Infineon颗粒, 极少用Hynix
Geil Golden Dragon PC3200 (2-3-3-6): 使用三星WLCSP封装的颗粒
Geil Ultra Platinum PC3200 (2-3-3-6): 曾用Winbond CH-5, 目前用Mosel
Geil Ultra X PC3200 (2-2-2-5): Samsung TCCD 版本：F
Geil Golden Dragon PC3500 (2.5-3-3-6): 使用三星WLCSP封装的颗粒
Geil Ultra Platinum PC3500 (2.5-3-3-6): 曾用Winbond CH-5, 目前用Mosel
Geil Golden Dragon PC3700 (2.5-4-4-7): 使用三星WLCSP封装的颗粒
Geil Golden Dragon PC4000 (2.5-4-4-7): 使用三星WLCSP封装的颗粒
Geil Ultra Platinum PC4000 (3-4-4-8): Hynix D43
Geil Ultra Platinum PC4200 (3-4-4-8): Hynix D43
Geil Ultra Platinum PC4400 (3-4-4-8): Hynix D5 

　　G.Skill 

G.Skill TCCD (2-2-2-5 @ DDR400, 2.5-3-3-6 @ DDR500, 3-4-4-8 @ DDR560): Samsung TCCD 版本：F 

　　Kingston

KHX PC2700 (2-2-2-5): Samsung TCB3, （曾用Winbond BH-6，但罕见，目前全部用Winbond CH-6）
KHX PC3000 (2-2-2-6): 第一批用Samsung TCB-3。曾用Winbond BH-6，但罕见，目前全部用Winbond CH-6（打上Kingston的标志）
KHX PC3200 (2-2-2-6): Winbond BH-5 (除了1GB产品）（停产）
KHX PC3200A (2-3-2-6): Used to be Winbond CH-5
KHX PC3200UL (2-2-2-5): Samsung TCCD revF
KHX PC3500 (2-3-3-7): 精选的Winbond BH-5, 大多数用Winbond CH-5
KHX PC4000 (3-4-4-8): Samsung TCCC, 曾换用Hynix D43或HyniX D5
KHX PC4200 (3-4-4-8): Hynix D5
KHX PC4300 (3-4-4-8): 早期用Hynix CT-D43, 目前为Hynix DT-D5
KVR PC2700 (CAS 2.5): Hynix BT-D43, Winbond BH-6
KVR PC3200 (CAS 2.5): Hynix BT-D43, Winbond BH-5, Winbond CH-5
标记为D328DW-45、D328DW-50和D328DW-60的颗粒可能分别是：Winbond BH-5, Winbond BH-6，大多数后期产品则是Winbond CH-5 and CH-6

　　OCZ

OCZ EB PC3200 (2.5-3-2-8): Micron mT -5B C
OCZ EL PC3200 Platinum (2-3-2-5): Used to be Winbond CH-5, 目前用Mosel颗粒
OCZ EL PC3200 Platinum LE (2-2-2-7): Winbond BH-6 (停产)
OCZ EL PC3200 Platinum Rev2 (2-2-2-8): Samsung TCCD revF (Brain Power PCB)
OCZ EL PC3200 Gold VX (2-3-3-8 @ 2.6V, 2-2-2-8 @ 3.2V)：Windond颗粒
OCZ EB PC3500 (2.5-3-2-8): Micron mT -5B C（停产）
OCZ EL PC3500 (2-3-3-6): Winbond CH-5, 老版本用Winbond BH-5
OCZ EL PC3500 Platinum LE (2-3-2-6): Winbond BH-5 (Brain Power PCB，停产)
OCZ EB PC3700 (3-3-2-8): Micron -5B C（停产）
OCZ EL PC3700 (2.5-4-4-7): Samsung TCB3, rev2，使用ProMos/Mosel颗粒
OCZ EL PC3700 Platinum (2-3-3-8): Samsung TCCD revF (Brain Power PCB)
OCZ EL PC3700 Gold Rev3 (2.5-3-3-8): Hynix DT-D5
OCZ EL PC4000 (3-4-4-8): Hynix D43
OCZ EL PC4000 Gold (2.5-4-4-8): Hynix BT-D5, Hynix CT-D5
OCZ EL PC4000 Gold Rev2 (2.5-3-3-8): Hynix DT-D5
OCZ EL PC4200 (3-4-4-8): Hynix D43 or Hynix D5
OCZ EL PC4200 Platinum (2.5-3-3-8): Samsung TCCD revF
OCZ EL PC4400 (3-4-4-8): Hynix D5
OCZ EL PC4400 Gold (2.5-4-4-8): Hynix B 

　　PQI 

PQI Turb PC3200 (2-2-2-5): Samsung TCCD revF (Brain Power PCB) 

　　TwinMOS

TwinMOS PC2700 & PC3200 (2.5-3-3-8): Samsung TCB3, TCC4, CCC
TwinMOS/Winbond PC3200 (2.5-3-3-6): 精选的Winbond BH-5,但通常是Winbond CH-5
TwinMOS Twister PC3200: 也许是Hynix D4 chips
TwinMOS Twister PC4000: Samsung TCCC, Hynix D43