优点
1、3热管,纯铜底,拉丝、回流焊等工艺完美结合。
2、侧吹风道设计,风道覆盖了底座上附加的小散热片,散热性能出色,并且对周围元件具有一定的散热能力高。
3、9cm合金轴承风扇,9叶设计,在提供大风量的同时转速和噪音都比较低。
缺点
1、暂无。
参考价格:249元
CoolerMaster Hyper 7 | |
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尺寸(散热片) |
88.5x88.5x30mm |
材质 |
铜+铝+热管 |
风扇尺寸 |
9cm |
风扇转速 |
0~2500RPM |
最大风量 |
71.95CFM |
轴承 |
合金轴承 |
适用架构 |
Intel LGA775 AMD Socket 754/939/940 AMD Socket AM2 |
视肅PU频率 |
至少P4E 3.6G |
【IT168评测中心】CoolerMaster(酷冷至尊)送来了数款层次分明的散热器,上一篇文章中我们测试了采用其专利Rifle Bearing(来复滚珠)轴承的面向中端一款Hyper L3T,现在我们来看看酷冷至尊的高端产品:Hyper 7。
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CoolerMaster Hyper 7,型号为HCA-F61,适用于Intel LGA 775、AMD Socket 754/939/940和AM2全接口架构。
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散热片的外形比较小,官方数据为88.5x88.5x30mm,几不及92x92x25mm的风扇般大。
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铜底之上具有一块小型的散热片,它跟铜底和热管相接触,并部分处在风道覆盖之下,充分地利用了热源周围的空间,具有意料不到的特别作用。我们知道在散热篇的热量传输过程中,越靠近铜底就是越热的,一些比较高大的散热器的末端通常温度很低,热端的热量无法有效地传送至散热片,浪费了不少的风力。好钢用在刀刃上,好风也要吹在最热的地方上,Hyper 7这个设计较好地解决了问题。
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Hyper 7的扇框采用了半封闭式导风设计,可以加大进风量,同时还能降低气流产生的噪声。
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92x92x25mm规格的风扇,比散热片要大上一圈,9叶片的设计可以增大风量,提升风速、降低风压,加上扇框等附加设计,Hyper 7可以提供71.95CFM的最大风量,这比很多同样9025规格风扇提供的风量要高。
不知为何这个风扇CoolerMaster没有采用著名的Rifle Bearing(来复滚珠)轴承风扇,而是采用了“合金轴承”风扇。
风扇最高转速为2500RPM,采用了4Pin PWM接口方式,可以有效控制风扇工作状态,不过其在最高转速的情况下的噪声仍然很低。
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