作为集成显卡主板芯片组的开山鼻祖，Intel从独占市场享尽甘甜，到今天面临来自NVIDIA、AMD日具威胁性的挑战，其戏剧性的历程值得回味……

　　【IT168 导购】整合平台、集成显示芯片组在你心目中的印象到底是什么？也许生于不同“年代”的DIY玩家会持有不同的意见。很久以前，整合显卡的主板会被视为低质低性能的产物，真正搞DIY的老鸟甚至会对它们怀着不屑的态度。如今，整合平台却已经成为了中低端入门用户的宠儿，一种能切实为DIY用户省钱的平台搭建解决方案。为什么随着时代的变迁，前后两个时期的DIYer对此会有着如此炯异的意见呢？这大概需要回顾、分析整合芯片组的“前世今生”才能获得更为中肯的答案。

　　激情岁月，值得回味

　　相比起AMD平台，INTEL平台的整合芯片组历史似乎要久远一些，资历老一些，而且对整合市场的贡献也更要突出一些。INTEL的整合芯片组产品发展历程的每一个阶段性细节，其实很大程度上就可以换作整合芯片组前世今生的真实写照。从开山鼻祖的i810时代，到i815时代享尽市场的种种优势，然后到845G、865G时代不断受到nVIDIA、VIA等第三方厂商的正面挑战，再到最近PCI-E、DDR2架构充当主力的阶段，915G、945G系列芯片组受到了市场销售异常火爆的C51、G61、AMD 690G和MCP68等芯片组产品的重重包围而面临失势的危机，以及接下来G3X系列芯片组的前途未卜……INTEL整合芯片组的一切足迹犹如坐过山车般起落不断，这一路过来的点点滴滴绝对称得上是耐人寻味。

这样的INTEL平台搭配，缔造过多少的经典……

　　如果你是真正懂得DIY真谛的资深玩家，可能你会感到诧异，作为主板领域里面的巨头，INTEL整合芯片组这一重要的分支在发展到今时今日，原来也经历了和面临着这么多的冲击和挑战，历经“太平盛世”、“战火连天”等激情岁月的它们，未来的道路将是一路通途还是荆棘满布呢？……这一切的总结和预测，在文章下面的分阶段主要阐述部分，将会一一展示在读者们的面前。

　　1、i810开山劈石，整合概念推而广知

　　在i810芯片组正式推出之前，INTEL的芯片组已经在440BX的身上寻找到作为强者的感觉，而为了满足INTEL Pentium和Celeron两类产品“双线作战”的需要，一类专为低端定位用户量身定造的芯片组就应运而生了。它就是i810。它第一款把整合的理念推行到主板芯片组的产品，不过它取消了外置AGP连接装置，取而代之的是一个图形存储控制集线器，其中显示核心的代号为i752，集成4MB的显存，能满足当时一般的2D、3D显示应用。除了整合显示芯片外，加入了整合概念里面的还有AC97音频压缩解压控制器和USB接口的配备，如此一来，为用户尽可能地省钱的推广理念也就真正落到了实处。而最具革命性的第一代ICH南桥也在i810系列芯片组中出现，采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)新技术，实现了图形存储器和集成的AC97控制器、IDE控制器、双USB端口和PCI插卡之间的直接连接，使得整合和芯片组架构得到了进一步的完善。

　　高整合度的提出，的的确确为用户减省了花在显卡、声卡上的投资，对于当时大部分对应用需求不太严格的用户而言，这样的实惠无疑十分重要。只不过由于i810主板缺乏了对AGP扩展插槽的提供，以致用户日后升级无门，这样的缺陷成为了i810芯片组的最大诟病，当然如果要辨证地去看，这也为日后INTEL几款不带显卡扩展槽的整合产品提供了一定的推广经验。由于i810属于整合芯片组领域上的开山劈石之作，加之当时没有任何的竞争对手给它构成威胁，因此优点和缺点都十分明显的i810，就带着些许的争议走进了千家万户。

　　i810让当时的DIY市场意识到，原来平台还可以这样搭建。而且正是它的出现，让在当时DIYer眼里面视作被严重“阉割”的Celeron CPU获得了勃勃的生机，可见i810彻底地盘活了主板和CPU的两条线，其超高的整合度、ICH系列的南桥解决方案，也成为了未来INTEL主流芯片组的一种技术发展方向。因此i810的标志性意义，在市场、技术等方方面面都得到充分的展现。

　　2、i815E，INTEL整合芯片组全速前进。

　　有了i810的宝贵推广经验，i815系列芯片组的整合理念就更容易获得大众的认同。而且由于有了i820等问题芯片组的种种前科，奉行SDRAM政策的i815芯片组就顺理成章地获得了INTEL的器重。相对于i810，架构相似的i815系列在几个技术方面都获得了突破，首先它是严格意义上第一款支持133Mhz外频Socket 370处理器和PC133内存的INTEL芯片组，它能在133MHz FSB下实现对Celeron系列处理器提供支持，另外也可以成为经典PIII（铜矿）CPU的好搭档。其内建显示芯片组继续采用i752核心，只不过在i810的基础上对性能有所加强，在某些测试得出的结果，这种提升的幅度能够达到30％左右，但尽管如此，性能依然不济的事实让i815E的整合显示核心难以摆脱装饰品的命运，幸好i815E提供了AGP显卡扩展槽，并能获得完整的AGP 4X显示带宽，相对于i810系列，这样的改良倒是让人百感欣慰的。

　　除了上述的升级，让i815E芯片组出彩的还有它所搭配的ICH第二代南桥，ICH2增加了对ATA100设备的支持，整合了10/100MB的LAN输出能力，并通过双USB控制器实现了四个USB接口的输出……以上这些方面的配备，基本上达到了当时应用的主流水平，ICH2南桥的出现也进一步确立INTEL芯片组在市场上的优势地位，而i815E，也正是整合领域上的最大受益者。

　　经过了i810的初探市场，i815E就已经有了深厚的市场根基，而i815E芯片组更加成熟的参数配置，也让它们的领头位置做得更稳了。在当时，与之竞争的几款整合芯片组在不同方面都存在着一定的缺陷，PM133系列芯片组在成熟度，产品丰富度等方面都无法和i815E相提并论；而属于SIS全盛时期的两款产品SIS 630/SIS 730，虽然显示芯片的理论性能十分不错，但是由于驱动程序完整性、市场认知度等各种因素，市场的发展受到了限制。面对各路对手的不济，以及INTEL系列CPU较高的市场占有率作为辅助，显示性能并不算突出的i815E依旧得到当时消费者的广泛认同，而它们在整合主板优势地位十分明显，而Socket370时代的i815E，就成为了INTEL整合芯片组全速前进阶段的一个典范。

　　3、845G/865G系列，过着风雨飘摇的日子

　　从Socket370过渡到Socket478，其实算不上一帆风顺，而当中匆匆走过的Socket423架构，给DIYer还是带来了不少的遗憾，而强烈的反差和市场需求之下，也造就了Socket478架构，成为了INTEL平台上的又一个经典。在Socket478架构下845G/865G两大系列整合芯片组，是决不能遗忘的两员大将。它们分别驻守着INTEL Socket478平台下的中低端和中高端两大定位，其中支持533Mhz前端总线的845G系列主板是第一次把DDR内存架构的概念带到了整合平台，它最高支持的DDR333内存，另外依靠ICH4南桥芯片，让IDE配备、USB接口配备以及音频、网络输出等部分都更加完善；而相比之下，865G系列北桥和ICH5南桥配合下的特性则更让INTEL骄傲，作为865PE的整合版本，它同时也让支持yper-Threading技术、双通道DDR400内存、SATA设备、AGP8X等特性都加入到其中，并支持高达800Mhz的前端总线，也就是把全系列的Socket478处理器都囊括在内，使得主板各部分的运行带宽都达到了前所未有的高度，可以说，对于不同定位的用户来说，845G/856G两大系列的整合产品在市场上是不可或缺的，它们的存在，实际上也就是赋予了当时的INTEL CPU经营策略足够的张力。

　　845G/865G系列芯片组所使用的分别是INTEL第一代和第二代256bit的Extreme Graphics显示核心，加入了更多特效的支持，简要地说，它们的相比起过去的i752、SIS630等老式整合显示芯片在性能上要提升了不少，分别达到了GF2 MX200和MX400的水平，和低端独立显卡的性能差距进一步拉近，因此，尽管其装饰品的角色依然没有多大的改变，但由于它们已经能够胜任当时部分的低档3D应用，所以其实用程度也有所提高。另外，同一整合芯片组内产品细分概念也在这个时候提出，845G/865G系列内部细分为几个版本的产品，如845GV、865GV属于不带AGP显卡扩展槽的一类，相对于完整型的845G和865G主板，它们在成本控制的表现更加灵活，一些对性能要求相对普通的用户也能轻易地找到适合自己的廉价845G/865G系列整合主板，这其实也算得上是INTEL整合芯片组在市场定位上的另一大突破。

　　基本的参数配置，实际性能以及产品细分等方面，INTEL在Socket478时代的整合芯片组已经显得成熟了很多。不过也在这个时候，来自其他厂商以及AMD平台上的整合芯片组同样利用上了整合芯片组技术已经相对成熟的契机，对这些INTEL产品形成了围追堵截的态势，一下子涌现出了许多竞争力十足的整合主板。像VIA的PM266，KM400，SIS厂商的SIS650、SIS741GX、SIS661FX，甚至是初涉主板领域的ATI RADEON 9100 IGP，都展现出了意欲从INTEL整合芯片组分一杯羹的主动姿态，当然，最值得尊敬也最难以忘记的还是来自于nVIDIA的NF2 IGP系列整合主板，它们本来就拥有十分不俗的显示性能，也具备完善的扩展升级特性（拥有完整的AGP显卡扩展槽），在产品定位丰富的SocketA系列处理器的鼎立支持之下，配备相当于MX440级别显示核心的NF2 IGP芯片组，甚至一度抢去了整合主板的龙王宝座。

NF2 IGP给INTEL带来的冲击意义十分深远

　　客观地说，来到Socket478时代，INTEL的整合芯片组陷入了乱世的纷争当中，并受到了NF2 IGP为首的众多第三方芯片组的强有力挑战，一下子成为了众矢之的它们只能无奈地过着风雨飘摇的日子，虽然INTEL的两代Extreme Graphics系列显示核心改良效果还算可以，虽然在INTEL平台的领域内还是845G/865G系列占有绝对性优势，但如果不是当时的Socket478 Pentium4、Celeron D处理器“底子过硬”的话，恐怕845G/865G系列芯片组早已被AMD、nVIDIA联手打造的乱世所拖垮了。

　　4、910G/915G/945G系列，稳定中感受面临失势的危机，在荆棘与挑战中困难前行

　　Socket478＋DDR＋AGP架构下的INTEL整合芯片组受到了强力的冲击，不过自从LGA775平台，PCI-E显卡架构的及时诞生，却让了INTEL获得了一个全军休整的机会，它们可以重新把精力放到基于PCI-E显卡架构的整合芯片组的研发上，并和其他的芯片组供应商重新回到同一起跑线上，继续力拼市场。在从PCI-E显卡架构的出现继而走向成熟的过程中，INTEL的整合芯片组经历了几款产品，910G和915G系列芯片组内建的都是GMA900显示核心，它们都是搭配ICH6南桥芯片，最大的不同就是910G系列主板仅支持533Mhz的前端总线，而915G系列则所支持FSB可以达到800Mhz，而部分完整版915G主板更能率先提供对双通道DDR2内存的支持。当然，迄今为止最为成熟当属INTEL 945G系列芯片组，它内建了GMA950显示核心，支持800Mhz前端总线、双通道DDR2 533内存和SATAII设备，其后续产品细分成了945GZ、945GC等，以不同的特性有针对性地推出，就当前的现实市场意义而言，945G系列绝对是INTEL平台上最主力的一款中低端整合主板。

　　从845G/865G的Extreme Graphics显示核心阶段到GMA系列显示核心阶段，INTEL整合芯片组的显示能力又获得了一次飞跃，GMA900是第一款支持DX9.0特效的整合显卡，它拥有四条象素渲染管线，核心频率也提升到333Mhz，并借助双通道内存技术可以最大获得128M的显存；GMA950的特性更是“犀利”，在保持DX9.0、OpenGL1.4等特性支持不变的同时，更把频率和最大共享内存分别提升到400Mhz和224MB，性能上十分接近于超低端的FX5200独立显卡，并成为当时INTEL平台史上和独立显卡性能最为接近的一款整合显示芯片。当然，GMA系列芯片组也并非没有缺陷，如915G系列、945GZ等主板，它们虽然还是提供了PCI-E显卡扩展槽，但其运行的实际带宽只有PCI-E 4X，会对将来有意升级到高档显卡的用户带来一定的限制。

　　910G/915G/945G系列芯片组给市场带来的意义，我们其实还可以从当今市场的实际状况中找到相应的答案。的确，虽然910G/915G系列主板已经较难在市场上找到，不过它们过去的确为中低端LGA775平台的普及作出过不少的贡献，均衡的参数和扩展配置，INTEL固有的稳定性和兼容优势，让它们一直充当着LGA775赛扬D的得力助手，并和AMD Socket754、AM2架构下的闪龙平台展开了长期的抗战，足够的韧劲也让INTEL中低端平台依然保持着较高的市场占有率。而档次和配置规格稍高的945G系列地位更加显赫，“通吃”从65nm赛扬D、LGA775 P4、双核PD到新上市的酷睿赛扬L系列、双核酷睿PE系列、E4XXX系列等多代主流处理器，让它的“万金油”角色更为突出，直到今时今日，945G系列主板在市场的受欢迎程度依然是非常高的。

　　自从踏入了PCI-E架构以来，INTEL的整合芯片组在保持大体稳定的前提下逐步变革，不过这样表现出来的一种指挥若定的气度，并不代表INTEL的整合平台就是无懈可击的。相反，接踵而来的连翻挑战继续让INTEL的整合芯片组难以喘过气来。其中最大的挑战来自于AMD平台，来自nVIDIA的芯片组继NF2 IGP后卷土重来，横跨Socket754、Socket939、AM2架构的C51G芯片组以出色的显示性能和完美的性价比表现，为AMD平台赢得了更广阔的发展空间，相继才有了后面多款C61系列芯片组、AMD 690G芯片组以及最新的MCP68芯片组百家争鸣的火红场面，加之还有K8M890、PM890等少数来自VIA等厂商的整合芯片组在搅局，现今单凭一款945G系列芯片组支撑大局的INTEL阵形已经感到“力不从心”，失势是理所当然的事情。面对产品丰富程度、整合显示性能等因素都处于下风的局面，在荆棘与挑战中困难前行是当前INTEL整合芯片组产品所只能摆出的一种“应战心态”。

　　5、G965、G3X芯片组，种种因素左右前途未卜

　　其实上面所提到现今的INTEL整合芯片组，并不能说它们不够优秀，毕竟无论是市场知名度还是性能，INTEL 945G系列主板已经达到了其他INTEL平台整合芯片组难以达到的高度，甚至对于即将普及的一系列新品处理器，它都能“兼容并包”，并承担起INTEL中低端整合平台的主力推广任务。单靠一款945G系列芯片组显然略为单薄，事实上在更高端的主板领域里面，INTEL还有G965和G33两款整合芯片。其中G965是Core 2 Duo CPU标配的P965主板的整合版本，其基本的特性与P965完全一样，像FMA内存快速存储技术，更强磁盘性能的配备，更多PCI-E 1X、SATAII、eSATA和USB2.0插槽和接口的加入，它都一并实现，在众多使用“扣肉”架构的廉价单核/双核处理器诞生以及标准“扣肉”降价以后，G965理论上的推广潜力更足。G3X系列和G965的情况相类，其中G31、G35上市之期未定，而G33则是最新P35主板的整合版本，硬件架构参数上还能支持更高级的骨灰级CPU和尚未普及的DDR3内存，磁盘和多媒体扩展能力也较之965系列主板有所提升。只不过由于上市时间较短的关系，目前的G33主板大多都保持着高质高价的明显特征。

　　G965芯片组内建的GMA X3000显示芯片是一款十分不错的整合显卡，它Intel首款支持Direct X 9.0、Sharder Model 3.0和OpenGL 1.5的IGP芯片，同时还具备硬件Pixel Sader 3.0和Vertex Shader 3.0处理能力，最大共享256MB系统内存，在高清效果输出方面也有了针对性的增强。至于G31、G33芯片组方面所使用的显示芯片和G965的变化不大，依旧采用GMA X3000架构的图形芯片（之前曾确认命名为X3100），显示性能和G965主板大概一致。GMA X3000由于驱动等种种原因，市场上也无法对其性能的实际水平作出十分准确的定位，在G965尚未能被市场正常消化的前提下再次配备该款整合显示芯片的G3X主板，所最终导致的结果很可能是让市场和消费者对此一直地“迷茫”下去。

G3X系列参数对比

　　显然，G965和G33主板都要比945G系列高级，不过在整合芯片组领域里面，中低档产品更为吃香的定律始终不会改变，因此G965和G33芯片组空有不错的本领，整合显示性能的理论测试记录也被它们一次次地刷新，但价格早已成为了它们最大的门槛，试想G965系列主板在去年下半年已经发布，可到现在，能被DIYer看的上G965主板仍然高居千元以上，和P965主板越来越贴近平民化的路线大相径庭，至于G3X主板，它门要么尚未面世，要么还处于刚刚起步阶段，G965的价格还没有普遍降下去，它的价格当然不可能低到哪里去。除了市场，它们技术上的缺陷依然值得被再次提出，因为从G965上市至今，其驱动程序的研发和跟进一直欠完善，GMA X3000显示芯片的威力得不到充分的展现，直接导致的结果就是用户G965芯片组产生了种种的质疑。连理应历经磨练的G965在这些方面也表现较为拙劣，尚未站稳脚跟的G3X芯片组的前景就更不会被看好了。

让人摸不透的GMA X3000集成显示架构

　　上述介绍到G965、G3X芯片组所面临的危机，固然是由于其自身的种种问题造成，但来自其他竞争对手的影响因素也不能忽略。即便是G965、G3X作为INTEL整合主板的老大地位不可动摇，但眼下AMD 690G、MCP68系列双箭齐发的势头猛不可挡，再者越来越多超高频的X2双核系列CPU纷纷推出，AMD新架构出台的呼声也越来越高，对相应定位的INTEL整合平台威胁也会越来越大，因此，INTEL的一系列整合芯片组除了靠进一步完善自身的市场表现和技术架构外，还得寄望刚上市不久的酷睿架构赛扬L，奔腾E等产品给予它更多的支持，可是CPU领域更是变幻莫测，一个个不可预知的因素，让G965、G3X等未来的整合主力，只能带着许多问号和迷茫，艰难前行。