【IT168 导购】随着1333Mhz FSB扣肉、45nm Penryn以及AMD Socket AM2+处理器的临近，今年下半年DIY市场又面临一场芯片组平台的新品热潮，Intel、AMD和NVIDIA都有全新系列的芯片组整装待发，今天就让我们来一个大阅兵吧。

Intel G35：

　　Intel Bearlake 3系列集成显卡芯片组包括G31、G35和G33，其中的规格比较混乱，容易引起混淆，G33已经发布了，而G35预计最早将在7月份正式发布。

　　G35整合芯片组当中的图形核心将硬件支持DirectX 10，核心名为“GMA X3500”，支持Yorkfield、Wolfdale系列45nm处理器，最高1333Mhz FSB，但是只支持DDR2 800内存，不支持DDR3内存。G35只能和ICH8、ICH8R、ICH8DH芯片组搭配，无法和ICH9南桥芯片搭配。

　　Intel在展会上展示G35的性能，在Call of duty 2中，G35芯片的集成显卡GMA X3500打败了AMD 690G，根据场景的不同超越幅度在10~20FPS左右，但是测试的平台有些不公平。

Intel的性能演示对比

Albatron基于G35+ICH8的PXG35

GIGABYTE基于G35+ICH8R的GA-G35M-DS2R

　　G31最高搭配1066Mhz FSB处理器，集成显卡为DX9级别，核心名为“GMA X3100”（与G33一致），但是支持Vista Premium，其他配置有支持DDR2-800内存、一条PCI-E x16插槽、两条PCI插槽等，南桥搭配为ICH7系列，也将在第三季度发布。

技嘉G31主板型号“GA-G31MX-S2”

技嘉G31主板型号“GA-G31MX-S2”

ASUS P5KPL

MSI G31MV

微星的G33也来展会凑热闹

　　Intel的Bearlake 3系列旗舰主板X38将在下月正式发布，Computex上各家厂商已经都拿出了实物产品，X38 Express将代替975X在Intel路线图中的王座位置，南桥搭配ICH9。

　　X38支持DDR3-1333内存、PCI-E 2.0总线、45nm工艺处理器、1333MHz前端总线，带有两条全速PCIE 2.0 x16插槽，支持AMD的Crossfire双显卡方案。许多主板厂商还在X38主板上增加了第三条PCIE x16插槽，用以支持物理加速，不过实际PCIE通道仅有x4。据称如果搭配双x16显卡运行，芯片的温度将会高达60度，所以需要极好的散热才行。

　　在官方规格中，X38是仅支持DDR3内存的，但是现在DDR3内存价格太高，性能也没有太大的优势，所以Intel在内存控制器中并没有删除其对DDR2内存的支持，所以很多厂商页推出了支持DDR2内存的X38主板。

　　Intel自家的DX38BT Bonetrail很有可能会替代之前D975XBX2 BadAxe2在超频玩家中间的位置。它拥有三条物理PCIE 2.0 x16插槽，但和大多数厂商不同，没有对南北桥采取热管散热方案，而是搭载了较为普通的散热片。

Intel DX38BT Bonetrail

　　技嘉X38主板型号“GA-X38T-DQ6”可支持最高DDR3-1600内存，插槽为两条PCI-E 2.0 x16、三条PCI-E x1和两条PCI，另外还有6个SATA接口和双千兆以太网控制器，另外还有一款GA-X38-DQ6仅支持DDR2内存。

技嘉GA-X38T-DQ6

华硕P5E3 WS Professional

华硕P5E3 WS Professional

　　LanParty系列的X38主板共两款，X38-T3R和X38-T2R分别支持DDR3和DDR2。支持DDR2内存的X38-T2R将会首先登场，X38-T3R则会稍后出现，两款都为8相数字PWM电路，两个PCIEx16和一个PCIEx4。

DFI X38-T3R

DFI X38-T3R规格表

　　升技X38主板型号为“X38 QuadGT”，整体为蓝色调，三条PCI-E x16插槽两蓝一黑，不过其中两条靠得比较近，因此双插槽显卡就无法使用了，也是数字PWM供电模块，保证处理器运行稳定。

升技X38 QuadGT

　　富士康X38主板型号“X38A”，三条PCI-E x16插槽的布局相互间隔比较大，特别的是拥有六条内存插槽，其中两条支持DDR2、四条支持DDR3，南北桥芯片都覆盖着散热片，并以热管连通。另外X38A孩宣称支持SLI和交火，成为最为奇特的X38主板。

富士康X38A

富士康X38A支持交火和SLI

映泰TX38D3-A7 Deluxe

微星X38 Diamond

　　AMD的k10芯片组包括RX740、RX780、RD780和RD790以及集成显卡的RS780、RS780C和RS740。除了RD790之外，AMD的RD780、RX780和RX740可以共用主板设计，都可搭配SB600南桥，直到Q4时SB700南桥的推出。软件方面，AMD将会推出新的AMD System Utility，可以在Windows下调节内存设定，自动超频，进行系统稳定性和性能测试等。

此前透露的不完全路线图

RD790：

　　RD790芯片组由ATI组研发，研发代号Hammerhead，正式名称为AMD 790X芯片组，是目前AMD平台最高端的芯片组580x的升级，作为K10处理器的最强搭档，从已公布的消息得知，RD790芯片组具备不输X38的规格。

　　RD790主板有Socket AM2+和Socket 1207+两种接口，最高支持4条PCIe x16接口，可搭配为4条x8，1 x16+3 x8或者2 x16，完全支持PCIE 2.0，支持HyperTransport 3.0总线，支持DDR2-1066/800/667内存，同时配备双千兆网卡以及和HD音频输出，南桥依旧搭配SB600，售价150美元以上。

　　华硕M3A32-MVP Deluxe主板具备优秀的超频性能。微星K9A2 Platinum主要面向优异的Socket 1207+ Phenom FX处理器，配置的四条PCI-E x16的布局比较合理，采用了散热片+热管的散热方案。技嘉GA-M790-DQ6 RD790主板配合了铜制的SILENT-PIPE热管回路散热系统，能够支持4卡交火。DFI钻石RD790-M2K主板北桥采用了主动散热方式，千兆网卡支持群组技术。精英KA4 MVP主板主动散热设计，配备了3条PCI Express x16显卡插槽。

华硕M3A32-MVP Deluxe

技嘉GA-M790-DQ6

技嘉RD790

微星K9A2 Platinum

RD780与RX780：

　　RD780支持2条PCIE 2.0 x16插槽，可以配置为2 x8模式，支持HT 3.0，目标市场为70~100美元；RX780不支持交火，仅有一条PCIE x16 2.0接口，目标市场50~70美元，两款芯片组主板都支持Socket AM2+和AM2处理器。

　　两款芯片组都是搭配SB600南桥，支持双通道DDR2内存最高1066Mhz。SB600南桥支持8声道HD音频和10个USB2.0接口，支持SATA 3.0Gbps和RAID，内置千兆网卡。

ASUS_RD780，点击大图

华硕RX780

华硕RX780

RX740：

　　RX740仅支持HyperTransport 1.0总线，并且不支持PCIE 2.0，面对的是50~70美元主板市场。

RS780/RS780C:

　　AMD 780系列集成主板RS780支持HyperTransport 3.0总线，支持PCI Express 2.0 x16，带有PCIEx1接口，核心兼容DirectX10，为RV610等级，支持UVD（universal video decoder），输出方面除了D-Sub, DVI外，还兼容HDMI和DisplayPort，预计将在2008年Q1量产，南桥为新的SB700。

　　RS780C不支持UVD和DisplayPort输出，其他规格与RS780相同。两款都将直接搭配SB700南桥，支持SATA 3.0Gbps，RAID 0/1/10/5，支持14个USB接口，并可以选择NAND闪存加速功能。

　　据华硕表示，AMD平台CPU内置内存控制器，HT总线对显卡性能影响不小，而使用HT3.0之后可以比HT1.0的性能提高10～15%。

华硕展示RS780主板M3A-MX

　　据称目前690G在HQV高清测试中得分为80分左右，Intel的G965仅有48分，而RS780的核心得分可以达到130分。

740G:

　　AMD 740G（RS740核心）集成DirectX9兼容显卡核心，支持AVIVO，带有PCI Express X16和X4插槽，将在今年Q3量产，南桥搭配SB600，将取代690G的低端市场位置。

MCP72:

　　NVIDIA的飞龙平台就是MCP72系列，总共有四款型号，支持Socket AM2+处理器、PCI-E 2.0规格和HyperTransport 3.0总线。

　　这四款按照型号高低分别为MCP72XE、MCP72P、MCP72 Ultra和MCP72V，前两款将在今年10月份登场，最后一款要等到2008年AMD的中低端K10处理器大量上市后才会上市，MCP72 Ultra则尚未确定。

　　MCP72XE面向高端发烧友，是MCP72系列里唯一的一款双芯片产品，带有两条PCI-E 2.0 x16插槽，可组成全速SLI，另外还有三条PCI-E 2.0 x1扩展槽、EPP内存、1GbE以太网、6个SATA接口、2个PATA/IDE接口、12个USB 2.0接口等。

　　MCP72P为单芯片，规格上相比MCP72XE略有精简，只提供两条PCI-E 2.0 x8插槽、PCI-E 2.0 x1只有两条、不支持EPP内存。

　　MCP72 Ultra也是单芯片，只有一条PCI-E 2.0 x16插槽，不支持SLI。MCP72V仍是单芯片，也不支持SLI，其他规格也有所精简。

MCP78：

　　AMD平台的首款集成DX10显卡芯片组MCP68将在10月份量产，支持Socket AM2+处理器、HyperTransport 3.0总线和PCI-E 2.0 x16显卡接口，MCP68预计采用65nm或55nm工艺，核心支持DX10，配备第三代PureVideo HD引擎，支持H.264和VC-1格式高清视频的硬件解码加速，并支持D-SUB(VGA)、DVI、HDMI、DisplayPort、TV-Out 等各种视频输出接口。与NVIDIA的其他整合芯片组类似，MCP78也将支持6个SATA接口(RAID)、2个PATA接口、12个USB 2.0接口、千兆以太网控制器等。

MCP73：

　　Intel平台方面，目前的nForce 600系列已经可以支持45nm Penryn处理器和FSB1333扣肉了，NV计划在第三季度发布Intel平台集成主板MCP73系列，Computex上也有所展示了，但是没有规格等详细信息透露：