【IT168 评测】据一份较新的产品路线图显示，Intel公司会在今年第三季度拿出他们的新一代中高端台式机处理器——Lynnfield，首款与之相搭配的5系列主板芯片P55亦会随之登场。虽然除了制造工艺（45nm）、插座类型（LGA-1156）、核心/线程数量（4/8）以及内存支持（DDR3）这些外，我们直到现在还不知道更多关于Lynnfield处理器的事情，但至少在这次的CeBIT 2009大展上，无论是Intel自己还是各大主板业者，都拿出了P55样板供人尝鲜，我们甚至不用再等到6月初的台北ComputeX 2009了。

这就是“传说”中的LGA-1156处理器插座

　　Intel自965系列起改变了其台式机主板芯片的命名方式，先是把表示产品功能定位的英文字母放在了三位数字的前面，进而过渡到由一个英文字母加两位数字组成的3系列和4系列上。而此番4系列向5系列的过渡看似无奇，实则意义颇大。因为在5系列主板芯片上，你将不会看到被Intel称为内存控制单元（Memory Controller Hub，MCH）即我们俗称的北桥芯片的存在，取而代之的则是被称为平台控制单元（Platform Controller Hub，PCH）的单芯片设计。Intel 5系列主板芯片的核心代号是“Ibex Peak”。

研发代号“Ibex Peak”的P55 PCH主板芯片

　　Intel 5系列主板芯片上的首款产品P55会在今年第三季度的晚些时候（据称已由7月底延期至8月底至9月初）与Lynnfield处理器一并到来。当然，P55并不是5系列主板芯片的全部。明年第一季度，Intel还会在5系列主板芯片上陆续拿出P57、H57、H55以及Q57等四个型号。其中，H57、H55以及Q57三者均是为32纳米制造工艺、Westmere微架构的Clarkdale处理器（替代已经被取消的45纳米制造工艺、Nehalem微架构的Havendale处理器）而来的，H57和H55主要是面向家用，而Q57则是面向商用准备的。

规划中的P55、P57、H57以及H55主板芯片

规划中的Q57主板芯片