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2019中国闪存市场峰会,两大主控厂亮点一探究竟

  中国闪存市场峰会(CFMS)于9月19日在深圳召开,这不仅仅是一场传统的闪存峰会,更是一场闪存和终端的顶级盛会,在这里英特尔、三星、西部数据、东芝等NAND原厂均参与了峰会,同时还有慧荣、群联、Marvell等三大主控厂携最新产品来到了展会现场,接下来就随笔者一起去看看整个峰会的盛况吧!

  整个展会现场在深圳市华侨城洲际大酒店隆重举办,参会企业超过800家,现场聚集了众多存储行业的专业人士,整个CFMS可以说举办的非常成功。

  本次的盛会展台部分的话,比较热闹的就是慧荣科技的展台了,这次慧荣科技展出了重磅产品,针对移动设备所使用的UFS 3.1主控芯片SM2754,还有针对PCIe 4.0 Gen4接口的主控芯片,除了消费级的产品外,慧荣科技同样带来了针对企业级SSD的高性能主控芯片等。

  伴随着5G时代的到来,带动了各类终端设备将产生更大的数据量,因应5G市场的需求,在企业级、数据中心市场正在加快数据中心的建设,中国还有百度、腾讯、阿里三大互联网巨头,中国市场发展尤其迅速,10倍于4G的网速对于手机存储芯片的压力就会非常大,如果存储设备跟不上的话,就会出现卡顿的情况发生,SMI带来最新针对UFS 3.1标准的主控芯片SM2754,将手机存储芯片的速度提升到2000MB/S的顺序读取和450MB/S的顺序写入,性能相对于上代UFS 3.0提升不少。

  在慧荣展示台上就有搭载了慧荣科技SM2754主控,采用高通骁龙855旗舰级手机7 Pro手机的现场展示,一台做了拆解存储展示,另一台用来播放4K视频,我们知道4K视频的码率非常的高,对于存储设备的传输速度要求很高,而这款手机在播放4K视频的过程中丝毫没有出现卡顿的情况,相信未来将会有越来越多的搭载UFS 3.1的旗舰手机问世。

来看看PCIe SSD 主控

  今年是DIY市场异常精彩的一年,那就是AMD率先发布了支持PCIe4.0的X570芯片组,而提升最大的就是PCIe Gen4 x4的固态硬盘了,尤其是对于一些高端的用户来讲的话,速度的提升,对于整机的性能有非常明显的改变。

  在此次峰会上,群联电子展示了全系列PCIe SSD、UFS等主控芯片,其中群联PS5016-E16主控芯片采用 28nm 制程且搭载最新的 96 层 3D NAND及第四代的LDPC纠错引擎,连续读取速度可达5GB/s,连读写入速度可达4.4GB/s,最高支持8TB容量

  慧荣科技的主控芯片SM2264定位高端市场,这款主控支持8个NAND闪存通道,支持NVMe 1.4标准,连续读取速度可达7GB/s,连读写入速度可达6GB/s。支持128+层3D TCL/QLC闪存,最高容量可达16TB。

  相对于群联的主控芯片,慧荣科技的SM2264性能更加出众,并且支持NVMe 1.4规范,后续就不知道是哪家首发搭载这款主控芯片的SSD产品问世了,未来的话PCIe Gen4x4将会成为高端主机的标准配备。

  写在最后:过去三十年以CPU为中心的底层架构,正因为5G、云计算、数据中心的到来,变成如今的以存储为中心。“如何存储和连接,快速地找到所需要的内容,利用数据进行分析,就好比淘宝和蚂蚁金服所需要的云服务是完全不一样的,那么他所使用的存储架构也将不同。我们闪存控制芯片厂商的价值就在于帮助客户更好地解决这些问题,达到更佳的应用效能。”苟嘉章说道

  群联的商业模式不仅有芯片业务,还有模块、IP授权、设计服务等等一系列完整解决方案。“今天的存储基本上已经没有标准品了,定制化才是未来存储的必经之路。”潘健成認為

  未来5G时代的来临,人类将迈入ZB时代,存储行业将会迎来爆发式的增长,让我们拭目以待吧!


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