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AMD下一代Zen3架构确认采用台积电7nm+工艺

下周CES 2020就要开幕了,AMD有望在这次展会上透露关于Zen3架构的具体信息。目前关于Zen3架构的消息就有很多,尤其是IPC提高幅度引发了玩家的关注,乐观的爆料认为IPC性能提升17%,而AMD CTO透露出来的是不低于10%。除了架构升级之外,Zen3还会用上台积电的7nm+(N7P)工艺,同样会提升一定的性能和能耗比。

目前的台积电给AMD的Zen2架构代工用的是7nm HPC工艺(N7),还是第一代的7nm,而Zen3一个重要升级就制程工艺,进化到第二代的N7P,也就是7nm+EUV工艺的,目前华为的麒麟990 5G处理器使用但是台积电7nm EUV,不过这个是面向低功耗产品的,AMD使用的应该是HPC版。

对于第二代7nm工艺,台积电官方给出的信息比较少,之前表示7nm+EUV工艺的核心面积会减少10-20%,同性能下功耗降低10%,但是性能提升没有提及——考虑到EUV光刻机改进的只是生产工艺,晶体管结构没什么变化,工艺上的性能应该是没什么变化了。
不过同性能下功耗降低10%,意味着同样的TDP下,AMD依然有可能提升Zen3处理器的频率,之前的爆料也显示Zen3的频率能够提升100-300MHz,如果是300MHz的话,那么加速频率摸到5GHz应该还是有希望的,毕竟锐龙9 3950X已经达到4.7GHz了。

对于AMD的性能提升,Intel这边也不可谓不妨,十代酷睿Comet Lake-S处理器预计会在未来一周内推出,酷睿i9-10900K凭借新的睿频加速模式,最高频率直上5.3GHz,预计还会保持对AMD的频率优势。

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