由比特大陆超算中心研究院设计的超算中心不仅能得到比特大陆专业运维团队的指导，公司还优先考虑将超算设备托管于此。比特大陆超算中心研究院还制定了超算中心建设标准与评价体系，有力保障设计服务品质。

近日，根据外媒AdoredTV表示，他们已经拿到了关于AMD ZEN3架构的泄露信息。

比特大陆超算中心研究院（BSCI）是全球卓越的超算中心整体解决方案供应商。现正式面向全球客户，提供超算中心“交钥匙”服务。

4月1日消息，外媒VideoCardz在早前公布了首张英特尔Z490芯片组主板的照片，似乎意味着距离英特尔十代桌面级处理器和400系芯片组的正式发布已经不远了。

随着时间的推移，距离英特尔发布十代酷睿桌面级处理器的日期也越来越近了。近日，基准测试平台Geekbench的跑分数据库中出现了明确的酷睿i9-10900K的跑分成绩，但从得分来看，酷睿i9-10900K要比其前辈i9-9900K高出了30%%。

此外，台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，原本计划6月份试产，但是因为最新疫情的蔓延，半导体装备及安装人员都无法按期完成，试产时间将延期到10月份。台积电南科18厂的3nm生产线也会顺延一个季度，原本在10月份安装设备，现在也要到2021年初了。

由于新冠病毒疫情的原因，今年上半年不少展会和发布会都宣布了取消或延期，其中就包括了NVIDIA的GTC 2020大会。根据此前的猜测，NVIDIA预计会在今年带来最新的安培GPU架构，并首先推出基于新架构的专业级显卡产品等。

Foris Nova搭载了一块21英寸4K OLED屏幕，对比度100万：1，最大亮度330尼特10.7亿色，204ppi，60Hz刷新，0.4ms响应时间，覆盖80%% BT.2020色域。Foris Nova还通过了HDR10和HLG认证，内置2个1W扬声器。

今年，技嘉的全新GAMING系列显示器正式诞生，主打电竞，近日发布了首款产品型号“G32QC”。这款显示器采用三星原厂的31.5英寸VA面板，1500R曲率的曲面屏，QHD 2560x1440 2K分辨率、165Hz超高刷新率、1ms MPRT响应时间，更可以提供178度超广角的可视范围。

创见近日发布新款“USD230I”存储卡，并引入SLC缓存加速技术，这款产品设置了一个对主控透明的内部逻辑单元，可以将一小部分3D TLC闪存模拟成SLC，从而提升短时间内的写入性能，尤其适合高速连拍、高清视频录制等。得益于SLC缓存加速技术技术，创见标称这款存储卡的持续传输率最高可达100MB/s，随机访问性能则可达3400 IOPS。

海康存储与太极半导体着力完善存储供应链与半导体封测闭环业务，协作生产创新存储产品。后续，双方表示还将不断推动技术创新、业务模式与产品创新，打造合作共赢的商业形态，共同提升在全球存储、半导体行业的市场影响力。

​由于新冠病毒疫情的原因，今年上半年不少展会、新品发布会都被迫延期或取消了，对于硬件行业来说，原定3月的GTC取消和6月的台北电脑展延期都让不少厂商不得不调整新品的发布周期，短时间内应该会比较少有新品发布了。

3月26日消息，英特尔在年初的CES上展出了自家基于Xe架构的独显产品，虽然展出的独显在性能上并不算很强，但确实是比CPU集成的核显要好了不少。按照此前的推算，英特尔最快将在今年正式发布其独显产品，不过命名一直没有公开确定。

近日三星宣布，他们将在2021年正式开始量产DDR5内存，并且使用EUV工艺，制作将会在韩国平泽的新工厂进行。

3DMark数据库中发现了这款Tiger Lake-U的ES版，CPU规模为4核心8线程，TDP 28W、基础频率2.7GHz，睿频2.8GHz，搭配8GB LPDDR4x内存，核显规模为96个EU。

在新冠肺炎疫情的影响下，全球大小展会活动已经有不少被取消和延期了，其中包括“世界移动通信大会”（MWC）、游戏开发者峰会(GDC)、英伟达GTC和游戏行业最大的展会E3。 Computex台北电脑展是全球最大的电子博览会，原计划于今年6月2日至6月6日举行，而如今被迫推迟到9月28日至30日举行。这也是Computex历史上第二次推迟召开日期，上一次是因为2003年的“非典”（SARS）疫情。

据外媒macrumors报道，在上周发布2020款MacBook Air和新款iPad Pro之后，苹果悄悄然提高了多个国家和地区苹果官网中Mac设备的定制价格。

AMD在今年的财务分析日上正式公布了Zen3架构CPU与RDNA 2架构GPU，而根据外媒wccftech的消息，Zen3和RDNA2预计将会在今年10月份推出

比特大陆一直致力于矿机自主研发，旗下蚂蚁矿机现已成为全球矿机领导品牌。 据了解，比特大陆将于3月23日14点整在官网正式发售S19系列新品矿机。本次发售的新机S19 Pro的算力为110 TH/s，能效比为29.5 J/TH±5%%，S19的算力为95 TH/s，能效比为34.5 J/TH±5%%。

一年多前的CES 2019展会上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，集成了五个CPU核心，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont，将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中，在2020年中正式上市。