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台积电改变3纳米生产计划,以适应英特尔的CPU订单

DigiTimes最近发布了一份关于台积电即将推出的3纳米生产节点的最新发展的报告,通知台湾代工厂现在正在改变其最初的计划,以适应英特尔新获得的订单。现在在DigiTimes上发布的英文文章似乎缺少原始中文版本中的一些观点,但我们现在有一个明确的翻译,增加了这些缺失的细节,这要归功于Twitter上的ReretirementEngineer。

台积电最初计划在2022年上半年开始其3纳米节点的批量生产,以符合苹果和英特尔的产品发布路线图。然而,由于意想不到的困难,3纳米的批量生产被推迟了几个月,现在预计将在今年下半年的某个时候开始,实际产量计划于2023年初开始。显然,3纳米的产量低于标准,但台积电在此期间设法大幅提高了产量。台积电预计到2024年对3纳米技术的强劲需求,大部分订单来自苹果和英特尔,但仍然能够满足博通,AMD,英伟达,高通和联发科等长期客户的需求。

英特尔新获得的订单促成了一些重组措施,其中包括在新竹科学园区宝山的Fab 12 Gigafab的新P8 / P9扩建项目重新利用。P8 / P9综合体最初旨在作为研发中心和迷你线,专注于设计亚3nm晶体管。台积电计划在2021年底前完成这个占地32.7公顷的研发中心,并将其变成相当于贝尔实验室的研发中心,在那里将雇用8,000名额外的人员。

随着新的英特尔合作伙伴关系,计划突然发生了变化,研发中心的蓝图需要修改。P8 / P9综合体将被改造成第二个成熟的生产基地,由一个独立的团队为英特尔服务。另一方面,Fab 18仍将是5纳米和3纳米生产的主要基地。这将有助于台积电将英特尔和苹果的机密设计和产品完全分开。P8 / P9工厂的第一波目标产量是每月20K晶圆,并将用于满足英特尔的"重要CPU订单"。

业内人士表示,台积电计划的这一变化应该证明英特尔的合作伙伴关系比预期的更稳固,其长期目标将跨越2025年开始的2纳米GAAFET时代。

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