英伟达CEO黄仁勋将五年前GPU比作“老酒”，称其因AI需求爆发而“越陈越香，还会涨价”。旧款GPU在AI训练和推理中仍具实用价值，二手市场价格不降反升。尽管英伟达2026财年总薪酬下降27%%至3630万美元，但公司市值和营收持续创新高。AI芯片需求从训练扩展到推理，算力需求指数级增长，而全球算力供给仍远不能满足AI发展需求。

中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳团队联合多家单位成功研制“九章四号”光量子计算原型机，成果发表于《自然》。该量子计算机实现多项关键突破：可操纵光子数达3050个，远超九章三号的255个；集成1024个量子压缩态输入至8176模式线路，解决光子损耗问题；生成高斯玻色取样样本仅需25微秒，而超级计算机需超10的42次方年，量子优势达10的54次方倍。这标志着光量子处理器规模和复杂度的重大飞跃，巩固了我国在光量子计算领域的领先地位，为容错光量子计算硬件奠定技术基础。

安克创新发布Prime三折叠风冷多合一无线充电器，总功率35W，售价799元。该产品采用三折叠设计，折叠后便携，展开后可为手机、耳机和手表同时充电，风冷散热系统防止过热降速，功率在同类产品中属高规格，面向高端市场。此外，安克创新计划精简产品线，拟将2024年百款充电宝减少50%%-70%%，聚焦精品路线。

绿联推出AP16便携显示器，配备16英寸2.5K分辨率、165Hz刷新率屏幕，内置扬声器及磁吸支架，售价1799元。该产品面向移动办公和游戏场景，兼顾清晰度与流畅度，磁吸设计便于安装调节，定价处于主流区间。便携显示器市场需求增长，绿联借此丰富产品线。

高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价预计飙升至330美元，突破300美元大关，较此前200-250美元的定价涨幅显著。成本上涨主因是台积电3nm及以下制程代工价格逐年攀升，以及研发投入增加。这将直接影响下半年旗舰手机成本，导致终端售价进一步上探。消息称年底旗舰手机价格已确定“贵上天”，涨价趋势难以逆转。

随着AIGC技术飞速发展，创意表达的边界正在被重新定义。值此iGame超级品牌日「i玩节」嘉年华之际，七彩虹iGame正式发起 「AI筑梦艺术家」全球AI视频创作大赛，诚邀全球AI创作者、设计师、学生及创意爱好者，以iGame产品为灵感，结合AI工具，共同打造独一无二的梦幻视觉场景。

软银集团在日本正式启动GWh级储能电池业务，旨在满足AI数据中心激增的电力需求。储能电池可在电价低谷储电、高峰放电，降低运营成本并提升供电可靠性。此举是软银在AI基础设施领域的延伸，日本政府也为储能产业提供政策支持，AI与能源交叉领域正成为投资新热点。

福州大学科研团队受“月饼模压”工艺启发，在QLED量子点显示技术领域取得重大突破，实现了25400 PPI的超高像素密度。团队采用创新的纳米压印转移技术，将量子点材料精确转移到基板上，实现亚微米级别的像素尺寸控制。这一像素密度远超当前主流显示面板，为微显示器和近眼显示设备提供了新路径。高PPI微显示技术是VR/AR核心组件，目前主流VR头显PPI在1000-2000范围，该成果有望推动国产微显示技术在XR领域应用。研究已发表于国际学术期刊。

龙芯中科宣布3B6600桌面处理器已完成流片，预计2027年上市，性能较前代显著提升。同时，龙芯正考虑将龙架构适配安卓系统，以拓展移动端生态。此举虽面临生态兼容性挑战，但掌握自主架构具有长期战略价值。

AMD正计划推出基于RDNA 4架构的Radeon RX 9050 8GB显卡，定位中端游戏市场。该显卡搭载8GB显存，面向1080p和1440p分辨率的主流游戏场景，在光追性能和能效比上相比前代有显著提升，并支持FSR 4超分辨率技术。RX 9050的定价和性能将决定其在与英伟达RTX 5060/5070系列竞争中的市场表现。

受美国政府政策施压，特斯拉已将自研AI6.5芯片的生产订单从台积电转移至英特尔。AI6.5芯片是特斯拉自动驾驶系统的核心算力单元，此举旨在响应美国芯片制造本土化要求。英特尔已获《芯片法案》补贴并扩大产能，但其在先进制程代工经验上不及台积电，产能爬坡和良率存在不确定性，可能影响特斯拉FSD系统的算力升级节奏。

慧荣科技总经理苟嘉章预警，NAND闪存缺货潮可能持续至2028年。受AI服务器需求爆发影响，高带宽存储器（HBM）产线占用大量先进制程产能，导致传统NAND供给不足。雷克沙存储卡将于6月1日起涨价，最高涨幅达25%%，反映上游成本传导至消费级产品。专家建议用户近期可考虑囤货，但供需恢复正常仍需数年。

2026年台北国际电脑展即将开幕，英特尔计划发布面向掌上游戏PC的G3E芯片，基于Panther Lake架构，主打低功耗高性能；英伟达则将展示消费级PC SoC产品，从独立GPU向集成SoC领域延伸，直接与AMD和英特尔竞争。AMD预计也将展示下一代移动和桌面平台。

华为智慧屏S7系列正式发布，搭载自研鸿鹄芯片和Super MiniLED显示技术，支持鸿蒙AI功能，涵盖智能语音、跨设备协同和智能家居控制。新品提供55至98英寸五种尺寸，4GB+64GB存储，4K解码，应用响应速度提升15%%。3999元起售价在中高端市场具备竞争力，鸿蒙生态的设备联动能力成为差异化优势。

AI芯片企业Cerebras即将IPO，获全球机构投资者超过20倍超额认购。公司上调发行股票数量，估值从约266亿美元提升至35亿美元，发行价区间为125至135美元/股，预计募资35亿美元，5月13日确定发行价。Cerebras以其晶圆级AI加速芯片WSE系列闻名，曾与OpenAI签署超200亿美元算力协议。此次IPO有望成为2026年以来全球规模最大的IPO之一，反映市场对AI芯片赛道的持续看好。

华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”在《新闻联播》中公开亮相，华为CEO任正非与国务院副总理丁薛祥罕见同框交谈。该中心位于上海青浦，占地2400亩，总投资超百亿元，是华为全球最先进的研发基地。此举被视为国家强化芯片源头创新的标志性动作。有消息称，该实验室可能支撑华为麒麟芯片自研架构，自2019年被列入实体清单后，华为持续加大自主投入，麒麟9030S等芯片的成功商用印证了其技术积累。

ARCTIC推出P12 Pro LN系列电脑风扇，主打低噪声优化设计，支持低负载自动停转（0 RPM模式），实现完全静音运行。风扇采用流体动力轴承（FDB），最高转速2000 RPM，风量67.8 CFM，兼顾散热与低噪声。支持PWM调速，用户可自定义停转温度阈值。该产品延续ARCTIC在静音散热领域的优势，适合追求低噪声环境的办公及家用电脑用户。

AMD发布DGFS超级压缩技术，利用GPU并行计算实时解压数据，使游戏安装包体积再降低约22%%。该技术基于微软DirectStorage API，通过GPU加速解压流程，减少CPU瓶颈，缩短游戏加载时间。对于大型3A游戏，可节省数十GB存储空间，尤其适合SSD容量有限的玩家。

瑞芯微推出中阶AIoT芯片RK3572，采用8nm工艺，性能翻倍、功耗减半。该芯片内置NPU单元，支持端侧AI推理加速，定位于智能安防、工业控制、智能家电等场景。RK3572的推出丰富了瑞芯微在中端AIoT市场的产品矩阵。

极摩客推出NucBox M3 Pro迷你主机，搭载英特尔酷睿i5-13500H处理器（12核16线程），配备DDR4内存插槽和双M.2硬盘位（2280+2242），提供灵活存储扩展。机身小巧金属设计，支持双屏输出，接口丰富（USB 3.2、HDMI 2.1、Type-C）。45W性能释放满足日常办公、轻度创作和媒体播放需求。该产品体现了迷你主机市场趋势，以亲民价格和实用扩展性成为传统台式机的替代方案。