四、 超频不是随便说说的——何种显卡适合超频
对于中高端产品的降频版本而言，适度的超频往往大幅度提升性能。以Radeon 9550为例，提高频率后几乎可以媲美于Radeon 9600XT。市场上很多产品都号称是“超频王”希望以此来吸引消费者，但是“超频王”是否实质名贵还需要我们自己小心明辨。其实要做到这一点并不难，主要还是应该从核心芯片与显存的封装形式着手。
鲜为人知的封装形式
并非所有的GPU都采用同一种的封装形式，市场里不少同一显示核心会采取截然不同的封装形式。封装是连结内核与外部世界的桥梁，封装形式很大程度上决定芯片可以达到的工作频率，对显卡的超频性能产生重大影响。虽然目前各种芯片所采用的封装各不相同，但实际作为芯片与外界电路连接的方法，仅有金丝压焊或焊接（WireBond）以及倒装（Flip Chip）两种封装技术。其中金丝焊接封装，为目前最主要的封装形式，技术上相当成熟，应用也最为广泛。
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| WireBond封装 |
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| FC-BGA封装 |
与WireBond相比，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）的历史要短得多，但是其先进性是勿庸置疑的。FC-BGA解决了电磁兼容与电磁干扰问题。一般而言，采用WireBond封装技术的芯片在信号传递中通过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下会产生阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍。但FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了479个球，直径均为0.78毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅可以提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。以Geforce FX5600XT为例，目前就存在两种封装方式，而市场上超频能力表现出色的产品几乎无一例外地采用 FC-BGA封装。同样的情况也出现在Geforce FX5200/5700系列以及Radeon 9600系列中，这是大家在选购产品时需要格外注意的。
