nVIDIA AM2平台芯片组MCP55已接近完成
【IT168 资讯】根据台湾主板厂商的消息，nVIDIA针对AM2平台的MCP55系列芯片组已经接近完成。MCP55的A01样板1月份已经完成，A02版也发布到了厂商手中，A03版马上完成，相关主板产品就可以发布了。
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高端的MCP55将会采用UAA音频芯片和双千兆网卡的配置，6个SATA通道，相比现在的nForce4系列主板并没有太吸引人的升级，最主要的是支持了AMD的新AM2平台。这个芯片组系列仍需要两块芯片实现来双PCI-E x16的SLI方案，而竞争对手RD580将会有36条PCI-E lanes。
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