【IT168 资讯】今天从官方的路线图中，我们获知了下一代nVIDIA芯片组的正式细节规格。基于MCP55的nForce500系列芯片组包括nForce 590、570、550以及相应SLI版本，nVIDIA向主板厂商们宣布可以正式发布的日期为5月23日，同时将有Intel Conroe和AMD AM2的版本。
 |
其中nForce 590会是最高端的基于AMD AM2和Intel Socket 775的nVIDIA芯片组产品，它将会对SLI和Quad SLI做专门优化，加入一项称之为“Link Boost”的技术，可以在系统使用nVIDIA组件的时候增强GPU和MCP之间的数据传输带宽，显卡方面需要至少90nm的Geforce系列产品才可以支持这项技术。nForce 590的SPP使用90nm TSMC工艺，MCP使用130nm TSMC工艺。
在nForce 590 SLI、570 SLI和570 Ultra主板芯片组中也将有一项“FirstPacket”技术，应用在nVIDIA防火墙上提高网络性能，此外还有一项“teaming”技术，用来优化MCP双网络连接情况下的性能。此外还有单一芯片的MCP61芯片组，将会给市场带来很大的冲击。
