【IT168 资讯】HKEPC透露了更多NVIDIA低端Intel平台集成芯片组的消息，据称这款名为MCP73的芯片组与C61一样采用单一芯片方案，首款产品预计明年第二季度登场。
该芯片组将以低成本为目标，但是性能将达到主流级别，将集成核心为Geforce 7300，支持DX9.0 SM3.0，内建支持HDMI/HDCP，支持PureVideo最高720p H.264硬解码，通过Vista Premium认证。很有可能将仅拥有单通道内存控制器和8X的PCIE独立显卡接口，从而在成本上击败SiS和VIA的产品，成为未来Intel Bearlake的强有力对手。据称MCP73支持1066MHz FSB，内建千兆网卡、HD Audio芯片支持4组SATA、1组PATA、3个PCI-E x1及10个USB 2.0接口。
另外明年下半年NVIDIA可能再接再厉推出更强的Intel IGP产品，支持DX10和1080i H.264硬解码，FSB将提升到1333Mhz，从而可以搭配下代Intel处理器，很可能被命名为MCP79。
MCP73采用台积电80nm工艺制造，目前NV已经联合台积电开始试产55nm芯片，预计2008年第一季度导入全新55nm制程。
据市场研究机构Mercury Research的数据，NVIDIA nForce MCP在AMD 64平台市场的市场占有率表现，较第二季大幅成长61%，已成为全球第二大芯片组供应商。因此，多数主板厂商认为，NVIDIA大举挥军Intel IGP平台后，将会进一步稳固其芯片组市场二哥地位，并严重威胁Intel自家芯片组强势龙头王位。
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