DIY装机 频道

SiS DirectX10集成芯片组规划全面曝光

  【IT168 资讯】HKEPC透露了最新的SIS IGP产品计划,预计SIS要将Mirage 3核心升级到Mirage 3+,另外推出下一代DirectX10 IGP产品在Q3量产。

  因为Mirage 3 IGP不能获得Vista Premium认证,所以SIS要推出Mirage 3+,Intel平台的SiS 672/FX将与此前的SiS 671/FX针脚兼容,主要是提高了核心频率。而AMD平台还需要等Mirage 4核心IGP升级,Mirage 4包括Intel平台的SiS 673/FX和AMD平台的SiS772,支持DX10 SM4.0及WDDM 2.x驱动,支持H.264、VC-1及WMV9硬件解码。

  其中SiS 673将于六月份样品交付,Q3量产,SiS 673FX第四季度量产,SiS 672 HT支持3.0,Q4量产,SiS将在今年年中进入80nm制程,功耗将可下调至3W TDP。

  IT168 DIY情报隆重推出RSS订阅http://feeds.feedburner.com/It168

0
相关文章