【IT168 导购】很多入门级DIY玩家在配置电脑时，为了让CPU、显卡等配件更好地超频，为它们搭配、换装了大尺寸鳍片、高转速风扇的散热器产品。但是，在这些装备就绪后，玩家发现超频后的系统依然死机、重启频繁，效果并不明显，反而噪音增加了许多。
其实，这些玩家忽略了一个重要的散热问题，那就是机箱中的风道设计。如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。
风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，在风扇的帮助下能形成有效的风道。简单说就是机箱的设计必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。
当然，有的玩家会说：我们可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，解决空气流动问题。这种方法虽然达到了空气流通的目的，效果也提升明显，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；风扇＋“无盖”机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。
设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。
TAC标准，优势散热机箱
TAC标准我们前一段时间专门讲过，这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。
 |
| 图1 TAC 1.0标准风道示意图 |
|
| 图2 TAC 1.1标准风道示意图 |
在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。之后Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC 1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。
