主流机箱产品风道解析
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| 图3 双程式互动散热通道 |
目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。
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| 图4 硬盘位下移能够增加空气对流 |
为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，还可以直接对硬盘进行散热。此外将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，也是个新颖的设计思路。这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。
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| 图5 前置风扇利于形成辅助风道 |
此外，辅助风道的作用也不可小视。CPU、显卡所产生的热空气，主要是通过“边缘”旋涡进入主风道；光存储设备、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，要靠主风道边缘的辅助风道排出机箱。因此，我们在选购机箱时，一定要注意机箱的前面是否预留有风扇安装位。这样安装了前置风扇后，可以更好地形成机箱内的“旋涡”，从而提升整体散热效果。
