【IT168 资讯】OCW网站得到了SIS未来AMD、Intel平台产品发布计划，AMD平台的SiS 757和SiS772将在明年Q2发布。

　　两款都支持HT3.0，支持Socket AM2+、AM3处理器，支持Cool ‘n’QuietHST, 带有PCI-Expressx16接口，搭配SiS969南桥。其中SiS772整合SiS Mirage4 Advance Real VideoTechnology显示核心。

　　新一代南桥芯片SiS969支持MuTIOL1G ，10个USB2.0/1.1，2个P-ATA133(最多支持四个IDE设备)，eSATA2接口(NCQ&3Gb)，RAID 0/1/5/JBOD/0+14，PCI-express x1，千兆网卡，SPI BIOS和High Definition音效，TPM1.2 I/F。

　　Intel平台方面，SiS将在今年Q4发布680系列，明年Q1发布673和665系列。

　　680系列支持Core 2 Quad FSB 1333 CPU，是单芯片设计，支持DDR2-1066/800，1根PCI-e x16 , 4根PCIex1, 10 USB2.0, 4 eSATA2, 高清音频，千兆网卡，SPI BIOS等。

　　主流方面则有680SCE芯片组，集成SiS Mirage 4显示核心，支持HD-DVD/Blu-Ray，HDMI/HDCP，1根PCI-ex16 , 4根PCIex1, 10 USB2.0, 4 eSATA2，高清音频，千兆网卡，SPI BIOS。

　　680SCH支持FSB 1066扣肉处理器，同样集成SiS Mirage4核心，其他与680SCE类似。主流系列还有680SCP和680SCL两款芯片组，680SCP支持Core2 Quad FSB1333, DDR2-1066/800,SiS Mirage4 DVI (TMDS)显示核心, 1根PCI-e x16 , 4根PCIex1, 10 USB2.0, 4 eSATA2,HD_A, Gb MAC千兆网卡, SPI BIOS；而680SCL则支持Core2 QuadFSB1066, DDR2-800,SiS Mirage4 DVI (TMDS)显示核心。

　　665系列芯片组支持DDR3-1333/DDR2-1066/800，1根PCI-Express x16；673FX集成SiS Mirage4 (DX10) 显示核心，SiS Advance Real Video Technology(高清视频技术)，PCI-Express x16 /HDV Link；673支持FSB1066处理器，DDR3-1066/DDR2-800，三款南桥都是搭配SiS969。