AMD明年发布45nm工艺RD8xx系列芯片组
【IT168 资讯】AMD日本经销商透露了其芯片组路线图，其中显示RD8xx系列芯片组将在明年登场，采用45nm工艺制造。
RD790采用的是65nm工艺，移动平台的RS780M也是65nm工艺，此后他们将被45nm的Fusion平台取代。
AMD还标出了八核心、DDR3、Socket AM3接口平台的位置，预计2009年发布。这张路线图还透露出明年6M三缓和移动平台的2M二缓、UVD、DX10、HyperFlash支持等信息。
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