值得关注:AMD IGP芯片详细发布计划
【IT168 资讯】最新消息显示,AMD将在1月份发布集成显卡芯片组RS780和RS740,然后明年Q2再推出RS780D和RS780C。
RS740级别是690G的升级,集成显卡是DX9级别,规格与690G相差不大,但是可搭配SB700南桥,同时制造成本也更低。
RS780系列则是非常有吸引力,不仅支持Socket AM2+ Phenom处理器、HT 3.0总线、PCI-E 2.0,还集成Radeon HD 2400 PRO级别的DX10显卡,集成的UVD 2.0引擎可全程硬解码H.264、VC-1高清视频,并支持DisplayPort、HDMI、DVI输出和HDCP保护,此外RS780还支持混合CrossFireX技术,与NVIDIA的混合SLI类似,让集成显卡和独立显卡合作运行,带来更好的性能以及闲暇时更低的功耗。
RS780C是RS780的精简版,不支持DisplayPort接口,而且有可能删去对混合交火的支持。
RS780、RS780C、RS740分别会命名为780G、780V和740G,RS780D则暂未定名。预计RS780D售价高于120美元,RS780主板要90-120美元,RS780C主板需要60-80美元,RS740主板则在40-60美元范围内。
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| 此前曝光的粗略路线图 |
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