08年1月23日AMD正式对外发布其最强整合芯片组RS780，作为第8代整合型芯片组产品，其无论在规格、特性方面均非常强大。北桥方面AMD 780G集成了ATI RADEON3200显示核心，支持DirectX10、Shader Model 4.0主流技术，内建UVD高清解码引擎，可以承担更多的硬件解码任务，芯片支持AM2+ Phenom处理器，支持独立的X16 PCI-E Gen 2连接，支持HT 3.0总线、另外为满足未来主流的数字生活需求，780G还提供有DisplayPort/HDMI/DVI数字接口输出支持。
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在AMD发布780G芯片组之际，梅捷随即同步推出了一款780G主板产品，该产品有着AMD 780G整合主板的性能特色，主板支持最新AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0总线，内建支持DX10的Radeon HD 2400 PRO级别显示核心，支持Shader Model 4.0主流技术，支持Hybrid rossFireX混合交火技术，集成显示核心内建UVD高清解码引擎，在CPU占用率和视频画质方面表现更为出色.。
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丰富的数字连接：除了集成显卡，板载主流HDMI、DVI、VGA三大显示输出接口外，梅捷780G还提供一条PCI-E 2.0 x16插槽，与PCIE1.0规格相比，PCIE 2.0将x16信道的总线带宽增加到16GB/S左右，使带宽翻倍提升，并且PCIE2.0 可自动调节PCIE的带宽，智能将供电能力提升，从而为显卡进行图形运算提供了强大的电力支持。外接显示器设备方面，当主板采用集成显示核心时，780G主板能实现2个显示输出接口被激活（如MDMI与VGA同时使用时，DVI将自动关闭），而外接独立显卡时，780G主板更可实现4台显示设备输出，轻松满足玩家需求。另外更多USB 2.0接口的提供以及对更多SATA的支持使得780G拥有着更好的数字连接性。
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节能：在这个倡导节能环保的年代，780G主板更是充分发挥省电节能的特色，780G芯片组采用55nm制做工艺，比起上一代80nm制程产品功耗得以进一步有效控制。而其交叉火力模式更将节能进一步提升，显卡无需一直处于 “启动” 状态。通过混合CrossFire技术，主板可以在系统需求不高的时候关闭独立显卡、降低功耗，当系统进入3D模式时，Hybrid CrossFireX可以实时开启独立显卡核心，而无需系统重新启动，整合绘图核心将会协助运算，或是作为物理运算单元，以进一步提升整体绘图效能。
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作为AMD未来主流整合主板，780G芯片带着众多特色优势推出市场，无论是整合显卡性能、Hybrid rossFireX混合交火技术、主流数字化输出接口甚至是环保节能方面，AMD 780G芯片均有着出彩的地方。伴随着各大主板品牌逐渐丰富AMD 780G主板产品，相信该芯片主板能以最快的速度取代A690G产品。
