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AMD Zen3架构霄龙处理器:预计有15个die,板载HBM内存

  2019年对AMD来说可以算是意义非凡,AMD在今年成功地将7nm工艺应用到了自己旗下几乎所有产品线,不管是全球首款7nm游戏显卡Radeon VII,还是后来发布的三代锐龙处理器和Radeon RX 5700系列独显,都非常吸引人眼球。而面向企业用户,AMD也推出了二代EPYC霄龙7002系列处理器(代号Rome)。

  二代EPYC霄龙7002系列处理器采用了AMD的Zen2架构,7nm工艺,最高可拥有64核心128线程。其CPU基板上采用了chiplet小芯片设计,最多可以拥有8个CPU die(一个die里集成8个CPU核心)和一个大的I/O die。而现在据外媒报道,AMD在之后将可能推出第三代EPYC霄龙处理器,并且在处理器基板上可能会有多达15个die。

  AMD第三代EPYC霄龙处理器的代号为Milan(米兰),采用7nm+工艺、Zen3架构,考虑到7nm制程的极限大小和封装工艺,在霄龙处理器的基板上再放几个CPU die还是有可能的,但是目前的瓶颈却是内存,因为目前主流的服务器八通道DDR4内存最多只能支持80个CPU核心,按照7nm一个die集成8个核心算,最多能有10个CPU die,再加上1个I/O die,最后起码还多出来4个die。考虑到AMD不可能等到DDR5内存时代再推出三代EPYC霄龙,因此这多出来的几个die是什么就很值得琢磨了。

  目前推测多出来的die可能会是HBM高带宽内存,这个东西在NVIDIA和AMD的专业显卡上是出现过的,HBM2显存能够提供比GDDR6显存还要高得多的带宽。而在CPU中集成这种内存能够提供远胜于DDR4内存的高速度和低延迟,对一些非常依赖内存的应用有明显的加速效果。所以三代EPYC霄龙很可能会出现8 + 6 + 1或10 + 4 + 1(CPU + HBM + IO)的配置。

  当然,目前这些还都只是猜测,二代EPYC尚且发布没多久,三代必然不会很快推出,AMD应该会在明年透露更多的消息。

  本文编辑:王伟铭

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