日前，外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构（代号Arctic Sound）显卡的一些核心细节。
根据Intel官方表示，在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD，甚至打算与之在图形显卡领域（包括游戏卡和专业卡，以及低功耗设备）进行全方位地对位。
Xe独显采用了一种瓦片式小芯片Chiplet的设计，每片瓦具备128个执行单元（EU），Foveros 3D封装技术的四片式结构，最高端产品的热设计功耗最高可达500W！这真是一个恐怖的规格，要知道，NVIDIA目前最优异的旗舰卡RTNX TITAN不过才280W热设计功耗。另外，文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡，会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存，支持PCIe 4.0。
不过PPT中Intel也表示，400/500W的显卡需要匹配48V电压输入（只在服务器电源中提供），因为普通消费级的12伏电压最高只能满足输出300W。
当然，由于该产品还未正式发布，所以早期PPT中的内容仅供参考。
