在今天凌晨的AMD财务分析师大会上，AMD正式公布了未来包括CPU和GPU产品线的主要变动，从官方宣传来看，AMD在接下来一段时间里应该会有不少大动作。

　　首先是CPU部分，AMD在去年正式发布了基于7nm工艺、Zen2架构的CPU，在保持CPU封装规格不变的情况下，将16核32线程带到了桌面级处理器市场。三代锐龙、二代霄龙也都收获了极好的市场反馈，用户们也不禁开始期待AMD在今年会带来什么样的惊喜。根据此前的猜测，Zen3 CPU架构可能会采用7nm EUV工艺，Zen4也会保持。不过AMD似乎没有冒进，今天正式公布了Zen3架构将会依旧采用7nm工艺，而Zen4则是会带来5nm！根据AMD的演示，其认为，他们的CPU工艺优势起码能够维持到2022年，并对比了他们的处理器与友商同时期处理器的晶体管密度和每瓦性能比。

　　此外，除了工艺的升级，AMD也会在CPU封装工艺上下功夫，他们宣布了新一代X3D封装，将混合2.5D和3D封装，是的带宽密度有了很大提升，不过目前还不清楚会在哪一代产品上实装。

　　GPU部分，AMD不出所料地发布了更新的RDNA 2架构，并带来了新一代的7nm+ EUV工艺，进一步提升晶体管密度，达成了能够在更小的封装面积内实现更高的性能，同时能耗保持稳定，据称能耗比要比现有的RDNA架构再提升50%（RDNA架构比GCN高50%）。此外，鉴于今年年末，微软和索尼都将发布基于AMD Navi GPU的次世代游戏主机，并且都宣称支持硬件级光线追踪，那么现在这项技术在加入也就没什么悬念了，一同到来的还有可变速率着色VRS技术。

　　AMD还公布了GPU产品的路线图，从图上来看，RDNA 2架构的核心代号是Navi 2X，到RDNA 3架构时依旧是Navi 3X，不过推测到RDNA 3时，AMD应该会推出5nm工艺的GPU了，值得期待。

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