近日，根据外媒AdoredTV表示，他们已经拿到了关于AMD ZEN3架构的泄露信息。
ZEN3依旧会采用IO DIE＋CCD的组合，并通过IF总线连接，与ZEN2不同的是，ZEN3的单个CCD只包含一个CCX，也就是单CCX有8个核心共享32MB的三级缓存（并没有采用48MB或64MB），这样的设计解决了同一CCD上跨CCX通信的延迟问题，但带来的缺点是三级缓存延迟会略有增加。
而在IPC方面，AdoredTV表示ZEN3的IPC增幅为10%~15%，其中很大一部分提升来自于前端部分，而此前谣传的SMT4技术也不会在ZEN3上存在，依旧是SMT2。
AdoredTV预测，ZEN3先会在服务器市场中登陆，代号Milan，具体时间在2020年底-2021年初，至于桌面版的锐龙4代，那还要再等等了。
