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英特尔推出670p M.2 SSD 基于新一代144层QLC 3D NAND技术

  固态硬盘已经成为日常应用和游戏玩家的主流装备,而且在容量和性能方面也不断在突破限制。不过,到底是TLC还是QLC,一直是用户争论的焦点。

  2021年3月2日,英特尔推出了新一代的固态盘670p。该SSD基于144层QLC(四层单元)3D NAND技术打造,单盘容量最高可达2TB,能够为日常计算和主流游戏提供显著的价值。

  英特尔公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理Rob Crooke 表示:“英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术,每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比,英特尔固态盘670p的读取性能提高了2倍,随机读取性能提高了38%,时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性,英特尔固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

  此次推出的英特尔固态盘670p采用纤薄的M.2 80毫米外形规格,NVMe接口设计,容量为512GB/1TB/2TB,标称的顺序读取可达3500MB/s、顺序写入2700MB/s,4K随机读取310K IOPS、4K随机写入340K IOPS。其中512GB的写入耐久性达到185 TBW,支持5年质保。

  值得注意的是,英特尔针对新品低队列深度和混合工作负载进行了调优,实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。过去十年来,英特尔一直专注于开发QLC技术,以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。

  全新的英特尔固态盘670p将在2021 年第二季度起通过 OEM 发售,零售端目前已经在京东英特尔官方预售,其中512GB售价479元,1TB售价799元,2TB售价1779元,预计3月10日发货。

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