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杰华特IPO:JW1565合封氮化镓芯片,简化设计加速生产

  近期,集成电路企业杰华特微电子股份有限公司推出了一款大功率高集成度的氮化镓合封芯片JW1565,并衍生出65W合封氮化镓快充解决方案。

  据了解,65W的适配器可以支持手机和笔记本电脑快充,PPS快充可以为手机快速充电,20V 3.25A输出满足笔记本充电需求,应用非常广泛,出货牢牢占据主流位置。高性能,高集成度的解决方案,是提升充电器竞争力的有效手段,而使用氮化镓合封芯片,就能在高性能的基础上,获得高集成优势,简化设计加速生产。

  65W合封氮化镓快充参考设计外观

  杰华特这款65W合封氮化镓快充采用三块PCB焊接的组合方式,将整流桥与氮化镓合封芯片分开放置,防止发热元件积热,简化散热设计并提高空间利用率。

  杰华特65W快充参考设计一览,初级滤波电解和输出小板分别焊接在对应的小板上,空间利用率极高。

  主板背面一览,左侧是次级同步整流电路,中间是杰华特JW1565氮化镓合封芯片,集成度非常高,初级侧只有少量几个外围元件,整体电路非常精简。

  使用游标卡尺测量杰华特65W参考设计,长度为48.72mm,宽度为27.13mm,高度为23.32mm,计算功率密度达到了2.11W/cm³。把杰华特65W参考设计放在手心,很难想象一款65W的氮化镓快充可以做到这么小巧。

  通过对杰华特65W合封氮化镓参考设计外观的观察,JW1565合封氮化镓芯片大大简化了充电器原边的设计,将传统多颗芯片的解决方案由一颗芯片解决。同时JW1565采用负压电流采样,驱动电压更加精准,实现了65W精简高效的氮化镓快充设计。

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