在开放计算项目全球峰会（OCP）上，AMD 确认了其下一代 Zen 6 Ryzen 处理器的代号。AMD 的 Zen 6 Ryzen 处理器代号为 Medusa。

　　AMD 已确认，计划在 2027 年初为其下一代 Ryzen 处理器推出基于 openSIL 的固件。该固件将取代 AMD 专有的 AGESA 固件。此举旨在为其未来的 Ryzen 处理器提供更高的透明度、安全性与定制化能力。

　　AMD 的第六代 Zen 6 EPYC 处理器（代号 “威尼斯（Venice）”）将成为首款预装 openSIL 固件的产品，这款 EPYC 处理器将于 2026 年发布。

　　AMD 计划在 2026 年发布 Zen 6 Ryzen 处理器。根据此前关于 “Medusa” 的爆料，该系列处理器最高将配备 24 个 CPU 核心，由两个 12 核的 CCX/CCD 芯粒组成。这一设计使每个芯粒的最大核心数从 8 核提升至 12 核，同时每个 CCX/CCD 的三级缓存（L3 Cache）也从 32MB 增加到 48MB。

　　若上述爆料属实，AMD 的 Zen 6 处理器在游戏性能上应会远超 Zen 5 系列。游戏性能对缓存极为敏感，因此 Zen 6 CCD 芯粒配备更大容量的三级缓存，将显著提升游戏表现。再结合 Zen 6 架构的其他增强优化，AMD 这款下一代 Ryzen 处理器有望成为性能强劲的产品。

　　另有爆料称，AMD 计划让 Zen 7 处理器的主频达到 7GHz。若该消息属实，AMD 在单核性能上或将实现大幅提升，进而加快所有工作负载的处理速度，其中对高度依赖单核性能的工作负载提升效果最为明显。