3月31日消息，富士通正计划开发一款用于 AI 服务器的定制芯片，将采用 Rapidus 先进的 1.4nm 工艺制造，实现从研发到生产的日本本土化。
该项目核心为 NPU，富士通计划将 NPU 与自研 CPU 进行整合封装，这些 CPU 正用于包括日本旗舰级超级计算机富岳 NEXT 在内的项目。初期研发成本预计为 580 亿日元（约 25.11 亿元人民币），已向日本新能源产业技术综合开发机构 NEDO 申请相关支持。Rapidus 计划于 2027 财年启动第二座工厂建设。
在 AI 计算领域，英伟达 GPU 仍是训练大语言模型的关键硬件，而 NPU 在推理任务场景中计算效率更具优势。富士通计划到 2030 年实现自研 CPU 与英伟达 GPU 在同一基板上的互连，同时与 AMD 在 AI 芯片领域展开合作。
富士通的 AI 芯片计划显示了日本在先进半导体制造领域的追赶决心，Rapidus 作为日本本土先进制程的重要载体，正逐步获得更多客户订单。
