【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。
原方案：四芯片超旗舰规格，调整为双芯片方案
根据最初披露的规划，Rubin Ultra将采用4颗GPU Die拼接的多芯片封装方案，配置1TB HBM4e超大显存，FP4峰值推理能力高达100 PFLOPS，是英伟达迄今为止最具野心的数据中心GPU规格。
然而最新消息显示，由于封装良率、散热设计及成本控制等多重因素的综合考量，英伟达最终决定将Rubin Ultra的芯片数量从4颗削减至2颗，显存容量与算力规格随之大幅下调。分析人士认为，超大规模多芯片封装在量产阶段面临的技术挑战远超预期，此次调整属于工程现实与商业节奏之间的权衡取舍。
量产时间表面临压力
Rubin Ultra预计于2027年推出，目前时间表尚未变化。但规格缩水或对英伟达下一代AI基础设施产品的市场竞争力造成一定影响，市场将密切关注英伟达如何在性能与成本之间找到最优解。
