4月14日消息，韩媒 fnNews 报道称三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片报价上调 40% 至 50%，这将推高存储器业务部门的 HBM 制造整体成本。涨价的主要原因在于三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，使得存储器业务对晶圆代工业务形成需求依赖。
此前三星内部合作中晶圆代工业务处于相对弱势地位，如今情况发生逆转。除 HBM4 基础裸片外，其他 AI 芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本与利润结构得到改善。三星半导体系统 LSI 业务也有望凭借 Exynos 系列移动处理器的增长迎来复苏。
HBM4 作为下一代高带宽内存，在 AI 加速器领域需求持续旺盛。三星此次上调代工报价，反映出先进制程产能仍然紧张的市场态势。
