4月30日消息，SEMI 公布硅晶圆产业单季分析报告，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸，同比增幅 13.1%，环比因季节性因素下滑 4.7%。AI 数据中心相关硅晶圆需求持续强劲，范围已从先进逻辑与内存延伸至电源管理组件。
SEMI 硅制造商组织主席矢田银次表示，电源/功率半导体领域需求旺盛已反映在多家供应商价格调整上，MLCC 等被动元器件和 PCB 也正从 AI 浪潮中获益。工业半导体领域需求回温，晶圆库存去化带动更广泛市场复苏。
但今年一季度智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映部分产能优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响终端出货。
