5月9日消息，据华尔街日报援引知情人士报道，英特尔与苹果公司经过一年多谈判，已于近期达成初步协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片。这一合作标志着苹果自 2019 年全面转向台积电以来，再度引入新的芯片制造合作伙伴。
报道称，苹果仍将主导 A 系列和 M 系列芯片的架构设计，变化的只是生产环节从单一供应商扩展到多家。苹果寻求供应链多元化的背后，是对产能安全、成本控制以及地缘政治风险的考量。
同日，马斯克也造访了英特尔俄勒冈州工厂，考察 18A 工艺为 SpaceX AI 芯片寻求先进代工产能。英特尔 18A 节点采用 RibbonFET 全环绕栅极架构和 PowerVia 背面供电技术，是该公司芯片制造复兴战略的核心。苹果和 SpaceX 的接连青睐，为英特尔的代工业务注入了强劲信心。
