5月12日消息，据报道联发科天玑 8600 芯片将采用台积电 3nm 制程工艺，在架构和工艺上实现全面升级。
天玑 8600 是联发科下一代中高端移动处理器，3nm 制程的采用意味着联发科将先进制程从旗舰级天玑 9 系列下放到中高端产品线。这将显著提升天玑 8600 的性能和能效比，使其在同价位产品中更具竞争力。此前天玑 8400 已凭借出色的性价比获得市场好评。
联发科近年来在中高端芯片市场持续发力，天玑 8 系列成为多家手机厂商中端旗舰的首选平台。3nm 天玑 8600 的推出，将进一步压缩高通同级别产品的生存空间。
