联发科下一代中高端移动处理器天玑8600将采用台积电3nm制程工艺，实现架构和工艺的全面升级。这是联发科首次将3nm先进制程从旗舰级天玑9系列下放到中高端产品线，将显著提升性能和能效比，增强同价位竞争力。此前天玑8400已获市场好评，天玑8600的推出将进一步压缩高通同级别产品的生存空间。