5月27日消息，欧洲自研CPURhea1成功点亮，初步测试结果「非常积极」。该芯片是欧洲迄今最复杂的处理器，目标年底装备欧洲E级超算JUPITER。
Rhea1基于Arm Neoverse V1内核，搭载80个核心，采用台积电6nm工艺制造，晶体管数量超过610亿。内存方面采用HBM+DDR5混合架构，配备四个HBM堆栈共64GB，四通道DDR5内存。提供104条PCIe Gen5通道，满足高性能计算对带宽和扩展性的需求。芯片将在SiPearl实验室进行为期12周的全面验证。
日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线。台积电2026下半年拟调升3nm报价。AMD苏姿丰布局Zen 7，评估台积电A14工艺。全球高端芯片的自主研发竞赛正在多个区域同步展开。
