DIY装机 频道

消息称台积电 2026 下半年将调升 3nm 晶圆代工报价,涨幅领先 15%

“AI摘要”

台积电计划于2026年下半年调升3nm晶圆代工报价,涨幅高达15%,主要受AI芯片需求爆发导致先进制程产能紧张影响。3nm客户包括苹果、英伟达、AMD等,此次涨价将推高下游芯片成本。同时,SK海力士市值突破1万亿美元,日月光推出先进封装产线,AMD布局Zen 7架构。全球半导体产业链在AI需求驱动下呈现量价齐升趋势。

  5月27日消息,消息称台积电2026年下半年将调升3nm晶圆代工报价,涨幅领先达15%。

  3nm是当前量产中先进的制程工艺之一,主要客户包括苹果、英伟达、AMD等。AI芯片需求的爆发使先进制程产能持续紧张,台积电通过涨价来反映供需关系。15%的涨幅在台积电的历史调价中属于较高水平,将进一步推高下游芯片的制造成本。Counterpoint数据显示2026Q1全球DRAM收入达970亿美元。

  SK海力士市值突破1万亿美元。日月光推出310mm PLP先进封装产线。AMD苏姿丰布局Zen 7架构。全球半导体产业链在AI需求驱动下量价齐升的趋势短期内难以逆转。

0
相关文章