6月5日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（6 月 5 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，AMD 公开展示其先期机架级 AI 平台 Helios。
硬件规格方面，AMD Helios 可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 显存与 1400TB/s 带宽。性能方面，在 FP4（4 位浮点，常见于 AI 训练和推理加速场景）稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）。
该媒体指出在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。互联设计方面，72 颗加速器之间通过 UALink-over-Ethernet（基于以太网的 UALink）互连，聚合 scale-up 带宽最高可达 260TB/s，与英伟达 NVL72 VR200 处于同一量级。系统还将配备 Pensando Vulcano 网卡，这是业内较早支持 Ultra Ethernet（超以太网）规范的 800GbE 网卡之一，可提供最高 43TB/s 的 scale-out 带宽。
