2026年9月22日至23日，以「同芯·智远」为主题的英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）于苏州国际博览中心正式拉开帷幕。随着 AI Agent 智能体技术快速演进，人工智能逐渐从被动应答的工具转变为拥有自主执行能力的智能主体，这一深度转变撬动AI PC、数据中心等算力产业变革。如今，软硬件生态协同已经成为技术落地的关键。本次盛会云集产业领袖、行业专家、生态合作伙伴与开发者群体，全方位展现智能体 AI、AIPC、数据中心及物理 AI 方向的前沿创新成果与真实产业实践，互通全球前沿洞察，共谋人工智能产业高质量发展机遇。

　　七彩虹作为英特尔钛金级重要战略合作伙伴与主板行业新势力品牌，在现场带来多款AI PC整机、高性能主板与AI 笔记本展示。伴随着 AI 浪潮的冲力驱动，市场对硬件的智能化、专业化、个性化需求正不断攀升，加速着PC产业的更新迭代，七彩虹具有深厚的硬件研发能力与 AI 生态布局规划，为不同的用户群体提供了更加多元化的硬件解决方案。

　　七彩虹展位

　　在七彩虹展区中，基于iGame ULTRA家族产品生态打造的电竞潮流主机与BTF3.0背插主机别具一格，整机搭载英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus处理器，拥有24核心与24线程，适配深度生产力场景、高画质游戏娱乐与AI创作需求。

　　iGame BTF3.0背插主机在intel平台上采用了创新性的供电方式，将传统的CPU供电接口与24Pin主板供电接口利用服务器电源技术整合成50Pin。七彩虹团队深知装机理线的复杂，除了将正面插针后置外，还把常用的USB、开机、音频等插针整合至一处，一切创新旨在让装机更加高效、简单，也为未来的AI PC新形态开创了一条独特道路。

　　iGame ULTRA BTF3.0背插主机

　　展区侧边摆放着七彩虹COLORFUL源AIR 14 UItra全能型高端轻薄AI笔记本，搭载了英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，凭借多核混合架构、高睿频表现与内置 NPU单元协同调度，填补了市面轻量化笔记本性能弱、无法扩容、本地AI算力弱的市场空白，主打「极致便携不牺牲性能，专业创作兼顾娱乐、硬件可自由升级」三大核心优势，面向移动创意从业者、高频差旅商务人群、设计专业学生。

　　COLORFUL 源AIR 14 ULTRA AI笔记本

　　在会场至尊地带展区，七彩虹展出了8款基于Z890与B860芯片组的高性能主板，包含赛博朋克设计语言的iGame Z890 VULCAN X火神主板、嘻哈潮酷的iGame Z890 ULTRA-S主板，均搭载了七彩虹最新的“Moore”图形化BIOS界面，实现硬件规格与软件生态的双重升级，为高端玩家带来更极致的性能体验。

　　其中 iGame Z890M ULTRA W V20主板与BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 超级黑刃，还在旁边展台搭建出多套紧凑型高颜值主机，直观地还原了主板真实装机效果，供现场用户近距离体验整机游戏与AI PC的实际性能。

　　iGame Ultra 纯白紧凑主机

　　本次大会科技与应用成果展，把产业生态合作落地为看得见的产品与应用场景。现场汇集 1400 项创新演示，覆盖算力基础设施、企业与行业 AI、物理 AI，以及游戏、家庭、个人 AI 等方向，还特设 “芯动之源” 与 AI 开发者专区。展品不仅展现计算、存储、液冷等底层硬件协同能力，也包含智能体、机器人、个人终端的联合开发成果，直观展现生态伙伴如何整合技术能力，打造适配制造、能源、医疗、教育等千行百业的落地解决方案。

　　面向智能体AI时代带来的全新发展机遇，七彩虹将充分立足于市场真实需求，结合自身硬件研发积淀，与生态伙伴携手为PC产业的智能化注入全新动力。未来，七彩虹将积极配合英特尔开放平台生态建设，推动AI技术迭代、产业共建与生态协同创新，打造更具竞争力与更智能化的硬件解决方案。