长征十二号乙运载火箭首次在核心控制系统中搭载国产龙芯处理器，飞行试验圆满成功，标志着国产CPU在航天领域实现零的突破。龙芯的高可靠性和抗辐射能力验证了其替代进口芯片的潜力，为工业控制、轨道交通等高端应用打开市场。此外，英特尔至强6+系列首次支持中国国密算法，华为也透露新麒麟芯片性能将大幅提升，显示中国半导体产业链在制裁下加速成长。

微软今日发布Majorana 2量子芯片，这是拓扑量子计算领域的最新里程碑。该芯片基于拓扑量子比特技术，利用马约拉纳费米子实现高稳定性，集成了8个拓扑量子比特，纠错优势显著。微软计划到2029年推出实用化量子计算机，此前IBM已投资100亿美元推进量子计算，全球科技巨头在量子计算领域的竞赛全面升温。

中国在“玻璃硬盘”领域实现小规模量产，该新型存储介质以石英玻璃为基材，单片容量达360TB，数据保存寿命可达数千年。其技术原理是利用飞秒激光在玻璃内部刻录三维纳米光栅，具有超大容量、超长寿命和极端环境耐受等优势。读取速度约10Gbps，写入约1Gbps，主要适用于国 家级档案保存、科研数据归档、企业冷数据存储等场景。目前产能有限，大规模商业化预计还需3-5年。

英伟达与联发科合作推出RTX Spark PC处理器，集成20核Arm CPU和RTX GPU，支持光线追踪与DLSS 4.5，首批设备今年秋季上市。微软优化Win11调度策略以适配该芯片，并发布Surface RTX Spark Dev Box开发工作站。该芯片旨在重塑PC体验，重点支持AI应用与智能体开发。

2026年6月2日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题启幕，聚焦人工智能协同共生的行业新趋势。展会同期，国内板卡硬件领创者七彩虹为更好地展示多维度的产品落地生态，于台北万豪酒店3楼博览厅打造了沉浸式全场景体验专属展厅。本次七彩虹展厅以“智虹新程，多维拓界”为核心主题，拥抱AI智能化浪潮，展现了七彩虹品牌从传统PC硬件，向智能创作、家庭娱乐及行业解决方案等多维生态拓展的战略布局。

华硕旗下玩家国度（ROG）发布全球首款Wi-Fi 8游戏路由器ROG Rapture GT-BN98 Pro，支持最新Wi-Fi 8标准，三频总无线速率达33Gbps，配备四颗10G以太网口和两个10G SFP+光纤接口，搭载博通旗舰芯片和四核ARM处理器，内置4GB内存，支持三重加速和AiMesh组网。官方售价4999元，即日起开启预售，预计6月中旬发货。

LG正式发布31.5英寸游戏显示器32GX870B，售价8499元。该旗舰产品支持4K 240Hz与FHD 480Hz双模切换，采用WOLED面板技术，响应时间0.03ms，色域覆盖99%% DCI-P3，HDR峰值亮度1300nits，配备低反光涂层。接口包括2个HDMI 2.1、1个DP 2.1和USB-C 90W反向充电，内置KVM切换器。相比三星Odyssey OLED G8和华硕ROG Swift OLED PG32UCDM，其优势在于WOLED纯黑表现和双模灵活性。

高通发布面向入门级Windows笔记本的骁龙C系列处理器，采用4nm工艺和8核Oryon CPU架构，支持5G和Wi-Fi 7，续航超20小时。该芯片瞄准300美元以下市场，与英特尔酷睿i3、AMD锐龙3竞争，首批产品来自宏碁、惠普等厂商，售价2000-3000元人民币，旨在扩大ARM在PC领域的版图。

除了PC市场，英特尔数十年来持续为制造、具身智能、零售、智慧城市等领域的边缘设备提供支持。如今，得益于 PC 生态系统的规模效应，最新的第三代酷睿Ultra IP架构将首次实现同步的平行部署，触达全球数千家边缘客户。目前，已有超过130家客户选择第三代酷睿/酷睿Ultra处理器，来驱动其边缘 AI 与具身智能产品设计。

英特尔发布锐炫G系列处理器，专为游戏掌机设计，包括G1、G3和G3 Extreme三款型号。该系列基于Xe2-LP GPU架构，在15W TDP下能流畅运行1080p 60fps的3A游戏，能效比优势显著。G1面向入门级（5W功耗，4 TFLOPS），G3面向主流（9W功耗，6 TFLOPS），G3 Extreme面向高性能（15W功耗，8 TFLOPS）。全系支持LPDDR5X内存、PCIe 4.0 NVMe SSD和Wi-Fi 7，并优化了帧延迟和触控响应。宏碁、微星和壹号掌机将推出首批设备，价格4000-7000元，预计暑期上市。

华硕在Computex 2026期间发布首款搭载骁龙X2 Elite平台的迷你台式机QN10，将骁龙X系列扩展至迷你台式机领域。该设备凭借高达80TOPS NPU算力，支持本地运行先进AI模型，兼顾高性能与能效，体积不足0.7L，比标准5L迷你台式机缩小86%%。它适用于专业人士、开发者及企业场景，实现AI体验与紧凑设计的结合。

三星电子宣布向英伟达、AMD等客户交付首批HBM4E高带宽内存样品。该产品单堆叠容量16GB，带宽超1.5TB/s，较上代HBM3E提升约50%%，采用1a纳米工艺和改良TSV技术。关键指标包括9.6Gbps/pin速率（提升20%%）、12层堆叠（容量翻倍）及功耗效率提升30%%，并引入自适应刷新率等技术。市场竞争方面，三星率先交付样品，SK海力士计划三季度推出同类产品，美光预计年底跟进，TrendForce预估2027年全球存储器产值达1.28万亿美元。

华为麒麟2026处理器已完成流片并成功点亮，主频达3.1GHz，采用自研逻辑折叠封装技术，在成熟工艺节点上实现等效3nm制程性能。该芯片CPU和GPU性能大幅提升，重点增强光追和AI推理能力，预计首发搭载于华为Mate 90系列，今年下半年发布。逻辑折叠技术通过三维堆叠和逻辑重构，实现高效协同工作。此举标志着华为芯片自主化进入新阶段，结合韬定律等全栈AI基础设施，英伟达CEO黄仁勋评价称对华为是突破，但不威胁台积电。

比亚迪今日发布首款自研智能驾驶芯片“璇玑 A3”，采用4nm制程工艺，支持L3及L4级自动驾驶。该芯片算力密度领先，可处理多路传感器融合数据，配合天神之眼算法平台实现全场景自动驾驶。芯片集成超300亿晶体管，AI算力峰值超200 TOPS，NPU加速单元优化端到端大模型推理，延迟降低40%%。内置高精度定位和安全校验引擎，满足ASIL-D功能安全等级。首批搭载于旗舰车型，逐步下放全系，选装价12000元。比亚迪承诺城市领航安全兜底1年，标志其智能化战略正式亮剑。

技嘉发布四十周年纪念限量主板X870E AORUS INFINITY，采用独特工业设计，面向高端玩家和收藏用户限量发售。该主板基于AMD旗舰芯片组X870E，支持AM5处理器和PCIe 5.0接口，在供电、散热和外观工艺上均采用高端规格。作为技嘉四十周年纪念产品，兼具实用与收藏价值，预计将吸引DIY爱好者关注。

英特尔于5月28日发布8824版显卡驱动，为即将发售的游戏《007初露锋芒》提供Game On优化支持，进行专项性能调优。Game On是英特尔的驱动优化计划，旨在热门游戏发售后及时推送更新以提升性能和兼容性。英特尔在独立显卡领域持续发力，市场份额逐步提升，通过参与游戏优化计划希望在玩家群体中建立良好口碑。

十铨科技宣布将在台北电脑展上展示新款PCIe Gen6固态硬盘，传输速度可达28GB/s，这是消费级存储领域的重要突破。PCIe Gen6接口理论带宽是Gen5的两倍，该新品将展示下一代存储技术的性能潜力，大幅缩短大文件传输和数据加载时间。此次展示有望让业界和消费者提前体验下一代存储技术的魅力。

AMD CEO苏姿丰正推进Zen 7架构研发，将采用台积电A14先进制程工艺。A14是台积电继N3后的下一代制程，预计在晶体管密度和功耗控制上有显著提升，助力AMD在单核性能和能效比方面取得新突破。Zen 7是AMD处理器路线图的重要产品，有望使AMD在2027年前后的服务器和桌面处理器市场保持与英特尔的竞争力。

英伟达610.47版驱动程序中发现了DLSS 5的踪迹，新增3项神经渲染配置，暗示英伟达正为下一代DLSS技术做准备。DLSS是英伟达的AI超分辨率技术，通过深度学习提升游戏帧率和画质。DLSS 5可能在渲染质量和性能方面有进一步突破。AI驱动的图形渲染技术正成为游戏行业重要发展方向，英伟达的持续投入巩固了其在PC游戏显卡市场的技术领先地位。

华为昇腾310和昇腾910芯片于5月28日通过中国信息安全测评中心的安全可靠等级I级认证，获得权威认可。昇腾310面向边缘计算和终端推理，昇腾910面向数据中心训练，是华为AI算力核心组件。该认证将助力华为拓展政府、金融等高安全要求的行业市场。