华硕推出业界首款真无线水冷散热器ROG飞龙4，采用触点式无线快接技术，取消冷头与水泵间的线缆连接，提升安装灵活性和机箱整洁度。作为ROG旗舰产品，散热和RGB灯效保持高水准。同期，利民发布GN系列金牌全模组电源，酷冷至尊推出Hyper 612 APEX Pro ARGB风冷散热器。PC散热市场创新活跃，无线水冷开启全新产品形态。

英特尔酷睿9 273PQE处理器游戏性能测试显示，其表现未明显领先前代i9-13900K，帧率接近甚至部分场景落后。这表明英特尔桌面游戏处理器代际提升有限，在AMD锐龙9000系列竞争下面临更大挑战。同时，第四代CPU Hammer Lake曝光，将引入Thunder Hawk统一核心架构，可能摒弃大小核设计，预示英特尔正酝酿重大架构转型。

SK海力士发布iHBM控温散热技术，可在不改变存储芯片封装设计前提下直接降温，热阻降低超30%%。HBM作为AI加速器核心组件，功耗和发热问题日益突出，iHBM通过创新散热方案提升稳定性并延长使用寿命。此外，美光HBM4增产顺利，HBM4E计划明年量产；TrendForce预计2026年主要NAND原厂几无新增产能，供给短缺将持续全年。存储技术在AI时代的重要性正被重新定义。

森海塞尔发布MOMENTUM 5 Wireless头戴式降噪耳机，降噪性能较前代增强三倍，在嘈杂环境中提供更纯净听音体验。该系列以音质和做工著称，头戴式形态结合主动降噪，提升通勤和办公实用性。同日，vivo宣布首款无线头戴降噪耳机于5月29日发布，市场竞争日益激烈，消费者在音质、降噪和舒适度上有更多选择。

华为官宣将于6月1日发布FreeClip 2典藏版耳夹耳机，与nova 16系列手机及MatePad Pro Max旗舰平板同台亮相。FreeClip系列是华为开放式音频旗舰，采用耳夹佩戴方式，无需入耳即可享受高品质音频。典藏版在材质、工艺和音质上预计有所升级。nova 16系列包括四款机型，华为在音频、手机和平板三大产品线同步发力，6月1日成为新品密集发布的重要节点。

苹果M6 MacBook Pro将迎来散热系统重大升级，从单热管设计升级为覆盖主板的均热板方案，并优化风扇和扇叶。新散热设计可扩大散热面积、加快热空气排出，降低降频概率，提升高负载任务下的性能稳定性。M6机型还将搭载2nm芯片、OLED触摸屏，最快2026年底发布，预计价格大幅上涨，标志着苹果笔记本性能释放的质变。

618活动期间，天选Air 2026锐龙AI Max版现在迎来60天最低价，到手价格为14124.01元，年度超值价，叠加平台满减、部分地区国补等多重优惠，到手价堪称全年冰点。作为高端轻薄本中的全能旗舰，它集 AI 算力、游戏性能、创作能力与便携性于一体，64G大内存版本更是一步到位，无需后续升级，长期使用无压力。

英特尔第四代CPU Hammer Lake架构曝光，将引入Thunder Hawk统一核心，摒弃传统的大小核分离设计，回归全大核架构。此前英特尔的P核+E核混合架构虽提升多线程效率，但带来调度复杂性。统一核心设计有望简化架构，降低软件开发和调度难度，但对单核能效比提出更高要求。此外，惠普发布ZBook X G2i移动工作站，联想推出ThinkPad E14/E16轻薄本，华硕ROG幻16 Air新增RTX 5090版本。英特尔新架构的走向将影响PC行业芯片格局。

台积电2026年Q1净利润同比增长58%%，主要受AI芯片需求推动，英伟达、AMD等客户对3nm和2nm先进制程需求旺盛。然而，在业绩向好的背景下传出降薪消息，反映出先进制程巨额资本支出带来的成本压力。此外，三星因奖金差距引发内部分裂，HBM封装产线出现怠工；英飞凌德国新晶圆厂即将启用；铠侠计划2027年量产332层NAND。全球半导体行业在需求高景气的同时，劳资矛盾和成本压力也在加剧。

极氪推出全新一代液冷超充桩，峰值功率达800kW，处于公共充电桩行业顶尖水平，可极速为电动车补充续航。液冷技术保障高功率充电的安全与稳定。同时，比亚迪方程豹豹5闪充版「赤沙红」新色上市，起售价30.58万元；小米YU7搭载897V高压平台，15分钟可补能570km。新能源车补能基础设施的功率竞赛正全面加速。

LG推出44.5英寸5K2K OLED曲面带鱼屏显示器，售价14999元，支持双模显示，兼顾办公与游戏场景。OLED面板提供卓越色彩、对比度和响应速度，5K2K分辨率在超宽屏下像素密度出色。该产品面向高端专业用户和游戏发烧友。同时，微星推出UWQHD 200Hz双模显示器，雷鸟GT系列AR眼镜获杜比视界认证，显示终端形态日趋多元化。

砺算科技自主研发的国产GPU LX 7G100创始版首批上架即售罄，反映市场对国产GPU的强烈需求。在英伟达和AMD主导的GPU市场中，国产GPU面临技术和生态挑战，但首批秒空为国产GPU产业注入信心。同时，长鑫科技董事长朱一明让渡近半持股激励员工，京东方回应暂未与英伟达合作，英飞凌德国新晶圆厂即将启用，显示国产半导体产业链加速成长。

阿里达摩院发布玄铁9系列RVA23处理器，成功运行安卓16系统，标志着RISC-V架构在消费级移动平台取得重大突破。RISC-V此前主要用于IoT和嵌入式领域，此次突破意味着其性能和生态兼容性已能支撑主流移动应用。同日，全国先发开源鸿蒙机器人操作系统M-Robots OS 2.0发布，深开鸿KaihongOS桌面版适配AMD平台。华为提出半导体新演进路径，图灵量子完成光量子计算全栈国产化适配。国产芯片和操作系统生态正加速构建自主可控的技术体系。

华为发布自研DoB封装技术，成功绕过400层NAND堆叠限制，推出122TB企业级SSD。该技术通过创新封装方案，在不增加堆叠层数的情况下大幅提升存储容量，使122TB单盘容量达到行业顶尖水平，对数据中心和云计算领域的存储密度提升具有重要意义。此外，文章提到铠侠计划2027年量产332层NAND，三星开发250TB固态硬盘，美光预计内存短缺持续至明年，华为的突破为国产存储产业注入新动力。

618 装机、买游戏本别错过，天霸 × 七彩虹专属团播地板价来袭，5 月20 日 19:00，天霸 618 电竞狂欢团播节高能开启！七彩虹携手天霸团队为玩家带来两款定制整机、热门游戏本与超级实用的桌面一体式音响，专属福利拉满，性能、性价比双在线！

联想集团发布天禧AI 4.0全栈技术，实现从被动调用到自主执行任务的跃迁，标志着个人AI进入AI+新周期。核心突破是天禧Claw系统，具备仿生记忆、虚拟上下文窗口、双轨自进化和全终端互联互通能力，全球记忆力测试得分74.5%%超越人类。同步推出联想AI主机P7，手掌大小却拥有190 TOPS算力，支持端边云一体化架构，实现80%%Token本地处理。AI主机支持“一机双模”，可作家庭AI词元中心或个人口袋工作站。天禧AI 4.0还升级了个人知识库、可信安全四层防护、Skills技能广场及多项人机交互功能，推动AI普惠落地。

5月19日，在上海举办的 AMD AI 开发者日 2026 （AMD AI DevDay 2026）上，零一万物 CEO 李开复博士与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士展开了一场主题为“AI智能体新范式”的巅峰炉边对话。双方围绕企业多智能体、AI开发者生态、未来企业组织架构与生产力形态等议题进行了深入交流。

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2025年第二季度全球AI基础设施支出同比增长166%%，存储芯片价格大幅上涨，预计短缺持续至2030年。面对市场波动，金士顿坚持“以承诺为本”的企业文化，通过合理定价、有序供货和规范市场三大原则保障渠道伙伴利益。总代赞禾和神州数码均表示，金士顿稳定的供应、透明的政策和可控的价格体系为经销商提供了经营安全感。金士顿主动担当行业“压舱石”，在不确定中提供确定性，助力合作伙伴稳健发展。

在近日发布的一则视频公告中，AMD 高级副总裁，计算与图形总经理 Jack Huynh 宣布，AMD将于今年7月为基于AMD RDNA™ 3架构（Radeon RX 7000系列）的GPU带来FSR Upscaling 4.1支持，在无需升级硬件的情况下，为上一代显卡用户提供基于机器学习的超分辨率技术体验。用户仅需安装最新版本的AMD软件驱动，即可在超过300款已支持的游戏中体验FSR 4.1所带来的更清晰画面与更流畅的游戏表现，进一步扩大超分辨率技术在Radeon生态中的覆盖范围。AMD致力于为玩家与开发者提供最新技术工具，以带来更出色的游戏体验。