显卡结构：

    ATi RadeonX700 AGP接口显卡，依然采用红色6层PCB板，基于ATi RV410显示核心，板载128MB GDDR3显存，显存频率850MHz，显存位宽128bit。RV410的技术工艺使显示核心的发热量得到有效降低，所以只需一个设计相对简单的散热器，覆盖核心和4颗显存，便可达到稳定散热的目的。

    由于RV410属于一颗原生PCI-Express接口显示芯片，所以便需要通过Rialto桥接芯片来实现对AGP8x总线的支持。安置在显卡背部的Rialto桥接芯片，只能够提供PCI-E to AGP的单向转换，所以芯片发热量较低，基本不需要散热措施即可稳定工作。

    Radeon X700核心为台积电TSMC 0.11微米制程，默认核心频率400MHz，内建8条像素渲染管线、6个顶点着色单元，并整合了PCI-Express控制部分。

    显卡板载4颗Infineon -2.2ns GDDR3显存，默认工作频率700MHz。GDDR3（Graphics Double Data Rate-3）是专门为图形处理开发的一种新型内存，其特点在于工作电压要低于前代显内存产品，在相同工作频率下更为节省功耗，这样便能容易制造出更高频率的内存颗粒。同时GDDR3拥有更大的单颗容量，可实现在高端显卡上搭载512MB显存。

    在供电设计方面，此款Radeon X700虽然相对简单，但在选料上使用的扼流线圈、电容也属上乘，完全可以保证显卡工作的稳定，并且显卡仍需使用4pin接口来进行额外供电。

    显卡配备了15pin D-Sub接口、数字输出DVI-I接口，以及S-Video接口。