散热设计：10/12CM风扇位打造静音风道
机箱散热方面，采用前12cm风扇位（兼容8/9cm风扇），和后置9cm风扇位（兼容8cm风扇），虽然机箱前后最大的风扇位不同，但考虑到现在不少电源均配备12cm大尺寸散热风扇的情况，机箱背面同时有9cm和12cm风扇散热，依旧能够让机箱内部产生负压，保证机箱外部的冷空气经过侧板以及PCI挡板位的散热孔进入机箱。
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这款机箱在设计上遵循了intel38度机箱的设计思路，并且通过美国Intel TAC1.1版权威测试，从图片中我们可以看到左侧侧板上CPU位置和PCI、PCI-E设备位置均开了进风孔，挡板内侧则加装了CPU进风孔导风罩，通过CPU风扇和机箱背面风扇共同运行产生的负压（即比机箱外部稍微低的气压），将机箱外部冷空气直接吹过CPU散热片，保证CPU散热，为超频保驾护航。
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因此航嘉圣火机箱整体风道为前面板下部12cm风扇、侧板通风孔进风，冷的空气经过与机箱内部热交换之后，通过机箱候背面上方的9cm风扇位以及电源风扇排出机箱之外。
但这个风道设计上依旧有一些不够完美的地方，机箱背面的9cm风扇位，未来有效的形成机箱内部的负压效果，安装的风扇需要有比较高的转速才能形成与前置12cm风扇相接近的风量，但这势必会带来比较大的风扇工作噪音。
