【IT168 评测】Intel于今年10月5号发布了代号为Coffee Lake-S的第8代桌面级酷睿处理器，优异型号自然是i7-7700K的继任者i7-8700K，要知道，两代i7旗舰处理器的发布时间其实只隔了区区9个月。
i7-8700K最明显的变化就是增加了两个物理核心，从之前的4核心8线程来到了6核心12线程，而i5和i3也全部增加了两个物理核心，个中原因大家都懂，这个变化也打破了酷睿家族一直以来i3双核、i5/i7四核的不变规格。
一、CPU工艺/芯片组解读
i7-8700K虽然已经是酷睿第8代处理器，但其实用的还是14nm工艺。通过Anandtech制作的这张CPU架构、工艺对应表可以看到，8代酷睿处理器中的Coffee Lake架构用的是14nm++工艺，也就是第三代14nm工艺，而它之前的Broadwell、Skylake、Kaby Lake用的也都是14nm工艺，如果按照Intel的Tick-Tock钟摆策略来看，从第7代的Kaby Lake开始就应该是10nm工艺了，但显然Intel并没有能够按照既定的Tick-Tock策略走下去。
那么，从初代的14nm到现在的14++，经历了三代的14nm工艺到底有着怎样的不同呢？Intel官方给出的答案如上图所示：性能相同的情况下，功耗降低52%；功耗相同的情况下，性能增长26%。当然，这只是一个官方说法，具体的性能表现还是要测测才知道嘛，所以，我们本篇评测正是基于这样一个疑问，采用第三代14nm工艺的i7-8700K相比前两代到底有着怎样的性能提升呢？
尽管从第六代的Skylake架构到第八代的Coffee Lake架构用的都是LGA 1151接口，但是这并不意味着Coffee Lake架构的CPU可以向下兼容100/200系主板。事实证明，i7-8700K确实不能插在100/200系主板上，而是必须要搭配300系主板才行，Intel官方给出的解释是八代酷睿CPU的供电需要重新设计，而之前华硕ROG主板经理就曾说过，理论上200系主板是可以兼容Coffee Lake架构的，当然前提是Intel愿意。不管怎么说，八代酷睿目前只有Z370主板可用，而性价比更高的H/B系列主板则要等到明年才能上市。
Z370芯片组相较于Z270芯片组并没有实质性的提升，PCI-E通道方面依旧是CPU提供16条，PCH提供24条，总共40条。内存支持频率由之前的2400MHz提升到2666MHz，但是只有搭配八代i5/i7才行，用i3的话还是2400MHz，但是这在各种高频内存面前都不是事儿，所以，仅有的这点提升也基本可以忽略。
