二、规格/外观解析

　　三代14nm i7旗舰CPU的规格如上表所示，i7-8700K最明显的变化就是增加了两个物理核心，线程数也增加到12条，基础频率比i7-7700K降低了500MHz，最大睿频上倒是比i7-7700K提高了200MHz， L3缓存也增加到12MB，标称的内存支持频率提高到了2666MHz，核显变为UHD630，但实际上依然是GT2级别，24个EU单元，此外，TDP也增加到了95W。

　　我们把从Skylake到Coffee Lake的三代14nm i7旗舰处理器放在一起看，从左到右依次是i7-8700K、i7-7700K和i7-6700K。除了编号和频率外，i7-8700K和i7-7700K在正面顶盖上基本看不出区别，而6700K相比左边的两款处理器在顶盖上更加方正，没有4个角的缺陷。

　　虽然三代处理器的接口都是LGA 1151，但是i7-8700K并不能插在100/200系主板上，i7-6700K/i7-7700K也不能插在300系主板上，根据Intel的说法是在i7-8700K的供电上做了重新设计。从背面来看，i7-8700K的中间部分确实比i7-7700K有更多、更密的电容。

　　侧面厚度基本一致，相比AMD的Ryzen处理器来说PCB更薄。