九、温度、功耗测试

　　最后我们来看处理器在温度和功耗上的表现，温度测试分为待机和满载两种，待机温度是进入系统10分钟后用AIDA64中的温度传感器读取，满载温度是用AIDA64单烤FPU 10分钟后通过传感器读取。

　　功耗测试为平台整体功耗，同样分为待机和满载两种，待机功耗是进入系统10分钟后用功耗记录仪读取，满载功耗是用AIDA64单烤FPU 10分钟后用功耗记录仪读取。

　　前面说过，因为锐龙处理器的频率有一个波动周期，所以在温度上也是波动的，这里我们取最低和最高温度的平均值。

　　二代锐龙在CPU核心和顶盖之间依然是钎焊散热，所以在满载温度上要比硅脂散热的8代酷睿好很多。具体来看，2700X/2600X/1800X的待机和满载温度基本是一个水平，待机40℃左右，满载70℃左右。反观i7-8700K和i5-8600K，虽然待机温度比较低，但是满载温度却比较高，8700K达到了92℃，一般的散热器很难压住它，不过8600K是个例外。

　　2700X增加的10W TDP主要体现在待机功耗上，相比1800X确实提高了10W左右，但是满载功耗两者基本是一样的。8700K和8600K在功耗上的表现和温度类似，待机功耗更低，满载功耗更高，跨度非常大。