谷粒科技宣布，华硕在COMPUTEX 2026上发布的ROG XBOX Ally X20掌机直接搭载其TMR电磁摇杆，提供更稳定、顺滑、耐用的操控体验。这标志着双方合作进一步深化，此前谷粒已推出两款ROG授权的维修替换电磁摇杆模块。相比2025年的ROG XBOX Ally X，Ally X20采用20周年纪念“黑透金”设计，并换用TMR摇杆和峰值亮度1400nits的7.4英寸FHD 120Hz OLED屏幕，提升了使用体验。

趁着 618 降价福利，按需入手微星GeForce RTX 50 魔龙显卡！独家散热技术和硬派电竞品质，不管是追求满帧游戏、还是视频剪辑、AI生产力创作，一站式拿下兼顾玩乐与创作的理想使用体验。

京东618组装电脑竞速榜基于真实成交数据，显示AMD在T O P 10中占据7席，其中大部分为锐龙9800X3D处理器整机。榜单推荐包括：第 一名华硕ROG 9800X3D+RTX 5070Ti（补贴2000元）、第二名9800X3D+RTX 5080（补贴1100元）、第四名技嘉国补款、第五名海景房设计、第七名9850X3D新品、第九名ROG高配及第十名七彩虹7800X3D补贴款。市场数据表明，AMD锐龙平台是当前最稳选的游戏整机选择。

在COMPUTEX 2026上，COUGAR展出了面向工作站的NU系列机箱（NU 700全塔和NU 500中塔）和WS系列电源（1600W-3200W，80 PLUS白金牌，支持多组12V-2×6显卡供电）。此外，还推出了三款前置电源布局的常规PC机箱（CFV220 X1、CFV220 RGB、DUOAIR RGB），以及两款水冷（LQX ELITE 360 ARGB和LQX PRO 360 ARGB，内置VRM风扇）和两款风冷散热器（FRZ 612、FRZ 412 ELITE ARGB）。

ENERMAX在COMPUTEX 2026上展出了适用于MSDT平台的无泵一体式处理器散热器（PFA），采用液-气相变技术，利用蒸发吸热和蒸汽压力与重力辅助回流，无水泵结构降低了噪音和故障点。同时，公司展示了第二代浸没式两相液冷工作站解决方案Cirrus MkII，使用短链PFAS工质，解热能力高达4500W。其他新品包括面向工作站的Mariner WST系列AIO液冷（解热能力超730W）和PF-II 120风扇（28mm厚，铝合金框架配LCP叶片）。

受内存短缺与价格上涨影响，PC行业正重新押注DDR4内存。2026台北国际电脑展上，多家主板和内存厂商透露，DDR5平台装机门槛高企，导致DDR4需求上升。超过6个消息源证实，厂商已调整生产，提高DDR4主板产量，并计划更新或重新推出DDR4产品线。主板市场低迷，部分厂商销量下滑多达37%%，价格更低的DDR4吸引预算敏感用户，上季度销量双位数增长。处理器厂商如AMD和英特尔也配合趋势，继续销售支持DDR4的产品。

AMD在2026台北国际电脑展上展示了其先期机架级AI平台Helios。该平台可搭载最多256核的EPYC Venice处理器，集成72颗Instinct MI455X加速器，配备31TB HBM4显存和1400TB/s带宽，在FP4精度下理论算力达2900 PFLOPS。相比英伟达VR200 NVL72，Helios算力稍逊，但HBM4显存容量更大，适合大语言模型等显存密集型任务。72颗加速器通过UALink-over-Ethernet互连，聚合带宽达260TB/s，并配备Pensando Vulcano网卡，支持超以太网规范，提供43TB/s的scale-out带宽。

小米于6月5日宣布，其17T系列将搭载7000mAh小米金沙江电池，拥有16%%的高含硅量，循环1600次后容量仍≥80%%。该系列海外版已于5月28日发布，其中17T Pro电池容量为7000mAh。国行版将于6月8日发布，采用四曲中框、直屏和金属镜头设计。17T Pro搭载天玑9500芯片（3nm工艺），性能大幅提升，并配备徕卡光学专业三摄，包括5X潜望长焦和120°超广角，支持5X光学变焦和120X UltraZoom。

HAVN（辉帆）在COMPUTEX 2026上展出HS 420机箱的梅赛德斯-AMG马石油F1车队联名版，融入赛车元素和青色遮罩。同时推出更紧凑的HS 360机箱，采用全新气流设计并兼容背插主板，玻璃弯曲度提升31.8%%。此外，发布XR系列1000W/1200W白金全模组电源，获Cybenetics噪声测试A++评级。

曜越在COMPUTEX 2024上展示多款创新产品。Dockpower电源采用插拔对接模块设计，电源本体与模组接口面板通过金手指连接，便于单独升级和布线。CAPO X机箱支持双micro-ATX系统，可安装主系统和AI专属系统。散热方面，ST360 Trio Ultra ARGB Sync冷头配备屏风式三连6英寸LCD面板，可调节朝向和开合角度。其他新品包括集成VRM散热风扇的VF360 AIO、木艺装饰的WB360-S，以及致敬经典显示器的Retro系列液冷。风冷方面，UX600 ARGB Sync系列采用双塔双风扇6热管结构，提供标准、数显和LCD屏幕顶盖版本。

为了纪念这段温暖的旅程，微星将这份热情转化为日常的陪伴，无论是通过为社区粉丝推出的限量版40周年幸运足球盲盒，还是通过AI照相亭捕捉的珍贵回忆。随着微星达到这一成熟里程碑，该品牌将继续提供卓越的品质和美学设计，紧密结合技术创新与企业社会责任和可持续增长，与全球合作伙伴和用户携手共进，迈向接下来辉煌的四十年。

英伟达CEO黄仁勋在内部讲话中批评美国对华芯片限制政策“蠢到家”，认为此举加速了中国半导体自主化进程，并称赞华为在受制裁下取得的突破“最无解”。他提到华为在先进封装、芯片设计和AI基础设施方面进展超预期，同时英伟达的Spectrum-X以太网硅光技术已量产。黄仁勋还预测Marvell可能成为下一个万亿市值公司，并赞扬SK海力士。华为高管徐直军回应称“感谢”美国制裁推动中国产业链成长，何庭波透露秋季新麒麟芯片性能将大幅提升，且麒麟2027和昇腾990芯片正开发中，不依赖新光刻工艺。

联发科宣布，下一代旗舰移动处理器将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，计划于2027年第四季度量产。该技术通过短距离互连集成多个芯片裸片，提升带宽、降低延迟与功耗，助力天玑芯片整合5G基带、AI加速器及Wi-Fi 7/8模块，突破性能瓶颈。此举标志联发科与英特尔在封装领域的重要合作，推动芯片制造与封装技术创新。

天马在2026台北国际电脑展上推出27英寸2560x1440分辨率、刷新率达610Hz的电竞显示器面板，刷新IPS面板纪录，标志电竞显示器进入600Hz时代。该面板响应时间低于1ms，支持Adaptive-Sync技术，色域覆盖98%% DCI-P3，峰值亮度600nits，采用Mini LED背光分区控光。同时，3DMark预告了支持4K路径追踪的新GPU测试，加入AI超分和帧生成技术。电竞显示器刷新率竞赛已从360Hz推进至610Hz，三星、LG等品牌已发布相关面板，华硕、微星等预计下半年推出600Hz+成品。

苹果最新专利显示，公司正在研发手机相机模组的微型液冷散热系统，通过集成厚度不超过0.5mm的液冷管道和使用氟化液作为导热介质，快速导出拍摄热量，解决iPhone长时间录制4K/8K视频时的过热降频问题。系统配备可变流量控制机制，可根据拍摄负载自动调节散热功率。分析师预计该技术最早可能在iPhone 18 Pro（2027年）上应用，有望显著提升视频拍摄续航和性能。

前魅族副总裁李楠预判Arm架构处理器出货量将反超x86，获英伟达CEO黄仁勋支持，引发科技圈热议。Arm正从移动端（99%%+份额）加速渗透PC和服务器市场，2027年PC份额预计超25%%，高通骁龙X、苹果M系列等芯片已证明其可行性。x86阵营的英特尔和AMD则通过延长平台生命周期、提升游戏性能等策略防守。Arm vs x86的架构之争成为2026年芯片行业最热门话题之一。

华硕今日发布首款WiFi 8路由器，三频总无线速率达33Gbps，性能较WiFi 7提升约2倍。该产品搭载联发科旗舰芯片、四核ARM处理器和4GB内存，支持MLO多链路聚合技术，配有两个10G WAN/LAN和2.5G LAN接口，集成AiMesh组网、AiProtection Pro安全及游戏加速功能。WiFi 8标准（IEEE 802.11bn）在频谱效率、延迟和多设备并发方面显著改进，Marvell发布102.4Tbps交换芯片，英伟达Spectrum-X硅光技术已量产。TP-Link预计2026年10月发售同类产品，网络基础设施升级正为AI数据中心和智能家居铺路。

长征十二号乙运载火箭首次在核心控制系统中搭载国产龙芯处理器，飞行试验圆满成功，标志着国产CPU在航天领域实现零的突破。龙芯的高可靠性和抗辐射能力验证了其替代进口芯片的潜力，为工业控制、轨道交通等高端应用打开市场。此外，英特尔至强6+系列首次支持中国国密算法，华为也透露新麒麟芯片性能将大幅提升，显示中国半导体产业链在制裁下加速成长。

微软今日发布Majorana 2量子芯片，这是拓扑量子计算领域的最新里程碑。该芯片基于拓扑量子比特技术，利用马约拉纳费米子实现高稳定性，集成了8个拓扑量子比特，纠错优势显著。微软计划到2029年推出实用化量子计算机，此前IBM已投资100亿美元推进量子计算，全球科技巨头在量子计算领域的竞赛全面升温。

中国在“玻璃硬盘”领域实现小规模量产，该新型存储介质以石英玻璃为基材，单片容量达360TB，数据保存寿命可达数千年。其技术原理是利用飞秒激光在玻璃内部刻录三维纳米光栅，具有超大容量、超长寿命和极端环境耐受等优势。读取速度约10Gbps，写入约1Gbps，主要适用于国 家级档案保存、科研数据归档、企业冷数据存储等场景。目前产能有限，大规模商业化预计还需3-5年。