为什么说是双保险？首先，我们已经见证了45nm应用于酷睿2快速切入高量产的过程（生产线短时间内实现极低的不良率），普通用户也可以回顾45nm产品E7000系列和移动平台T8000系列日如何快速进入主流市场。而Intel这次承诺，32nm的高量产速度要更优于45nm时。
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Intel表示：“32纳米制程的产量将达到或超过了极为成功的45纳米制程。缺陷率的降低幅度（相对于45纳米技术）已达到两年内的预期，因此英特尔预计将在2009年第四季度开始的生产中实现低不良品率和高产量。”
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为了完成处理器产品向32纳米技术的过渡，英特尔在未来两年内上马四座fab芯片生产厂。位于俄勒冈州的D1D芯片厂目前已经投入使用，同样位于俄勒冈州的D1C芯片厂将于2009年第四季度投入使用，以满足32纳米产品的生产需求。2010年，英特尔将再建两座制造工厂。位于亚利桑那州的Fab 32生产厂和位于新墨西哥州的Fab 11X生产厂。
