回过头来说40nm制造工艺

　　 自图形核心制造工艺跨入“nm”级别后，ATI便始终处于领跑者的位置上。最近的一次图形核心制造工艺更迭出现在第二波DirectX 10 API产品——ATI RV670和NVIDIA G92b身上，与TSMC本就良好的合作关系加之AMD在芯片制造方面的经验，让ATI RV670成了业界首颗55nm制造工艺的图形芯片。与处理器芯片面积大部分被缓存所占据不同，图形芯片的面积大部分来自于逻辑电路，因此它在制造工艺上不可能和前者走的一样快，这也就是为什么你会在图形芯片上看到80nm、55nm和40nm这样的数字。

当AMD拿出40nm ATI RV740芯片时，这也就意味着图形芯片的制造工艺超过了通用处理器芯片

　　 事实上早在上个月初的CeBIT大展期间，AMD的图形部门便已经拿出了业界首颗的40nm制造工艺图形芯片——RV740-M97，并率先应用于ATI Mobility Radeon HD 4860/4830两款移动显卡产品上，而Radeon HD 4770显卡的发布则是40nm RV740图形芯片在台式机领域的首次亮相。有趣的是，虽然Intel公司的32nm制造工艺Clarkdale芯片已经浮出水面，但是其上市甚至是发布时间都还未最终敲定，因此当AMD拿出40nm ATI RV740芯片时，这也就意味着图形芯片的制造工艺超过了通用处理器芯片。

　　 AMD选择在RV740图形芯片上植入40nm制造工艺应该是相当稳妥的做法。传统的图形芯片设计思路是先行拿出完整的版本，随后对其相应的单元进行屏蔽以满足各阶层的市场划分。当然，完整版本的图形芯片需要更大的芯片面积和晶体管数量来提高性能，换言之，它对新制造工艺的需求是最为迫切的。不过考虑到新型制造工艺在初期往往良率不高，加之旗舰级产品并不能对图形芯片进行单元屏蔽，因此若先行为其导入新的制造工艺，一旦良率出现问题，也就意味着旗舰级产品不得不面对“难产”的窘境。

RV740图形芯片架构图

　　 ATI RV740图形芯片的Radeon HD 4770显卡虽然只搭载了128-bit的显存界面，不过其640个流处理器、32个纹理单元以及16个光栅单元的配备和主流的Radeon HD 4830显卡是完全一样的。55nm制造工艺的RV770图形芯片有着256平方毫米的芯片面积和9.56亿个的晶体管数量，而40nm制造工艺RV740图形芯片的芯片面积和晶体管数量则分别是137平方毫米和8.26亿个，每平方毫米芯片面积上可容纳的晶体管数量由0.037亿个增至0.06亿个，这是因为新的制造工艺可以让晶体管之间的连接线宽变的更短。