2、i815E，INTEL整合芯片组全速前进。
有了i810的宝贵推广经验，i815系列芯片组的整合理念就更容易获得大众的认同。而且由于有了i820等问题芯片组的种种前科，奉行SDRAM政策的i815芯片组就顺理成章地获得了INTEL的器重。相对于i810，架构相似的i815系列在几个技术方面都获得了突破，首先它是严格意义上第一款支持133Mhz外频Socket 370处理器和PC133内存的INTEL芯片组，它能在133MHz FSB下实现对Celeron系列处理器提供支持，另外也可以成为经典PIII（铜矿）CPU的好搭档。其内建显示芯片组继续采用i752核心，只不过在i810的基础上对性能有所加强，在某些测试得出的结果，这种提升的幅度能够达到30％左右，但尽管如此，性能依然不济的事实让i815E的整合显示核心难以摆脱装饰品的命运，幸好i815E提供了AGP显卡扩展槽，并能获得完整的AGP 4X显示带宽，相对于i810系列，这样的改良倒是让人百感欣慰的。
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除了上述的升级，让i815E芯片组出彩的还有它所搭配的ICH第二代南桥，ICH2增加了对ATA100设备的支持，整合了10/100MB的LAN输出能力，并通过双USB控制器实现了四个USB接口的输出……以上这些方面的配备，基本上达到了当时应用的主流水平，ICH2南桥的出现也进一步确立INTEL芯片组在市场上的优势地位，而i815E，也正是整合领域上的最大受益者。
经过了i810的初探市场，i815E就已经有了深厚的市场根基，而i815E芯片组更加成熟的参数配置，也让它们的领头位置做得更稳了。在当时，与之竞争的几款整合芯片组在不同方面都存在着一定的缺陷，PM133系列芯片组在成熟度，产品丰富度等方面都无法和i815E相提并论；而属于SIS全盛时期的两款产品SIS 630/SIS 730，虽然显示芯片的理论性能十分不错，但是由于驱动程序完整性、市场认知度等各种因素，市场的发展受到了限制。面对各路对手的不济，以及INTEL系列CPU较高的市场占有率作为辅助，显示性能并不算突出的i815E依旧得到当时消费者的广泛认同，而它们在整合主板优势地位十分明显，而Socket370时代的i815E，就成为了INTEL整合芯片组全速前进阶段的一个典范。
